[發(fā)明專利]一種多尺度優(yōu)化增材制造基板的方法及其基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011090219.7 | 申請日: | 2020-10-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112214917B | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李輝;劉勝;申勝男;周劍濤 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06F30/23 | 分類號(hào): | G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 王丹 |
| 地址: | 430072 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 尺度 優(yōu)化 制造 方法 及其 | ||
1.一種多尺度優(yōu)化增材制造基板的方法,其特征在于:本方法包括以下步驟:
S1、建立基板和打印件的幾何模型;
S2、設(shè)定增材制造時(shí)的工藝參數(shù),確定基板的設(shè)計(jì)域;
S3、設(shè)定基板和打印件的材料參數(shù),對(duì)基板和打印件進(jìn)行網(wǎng)格劃分,將基板和打印件結(jié)構(gòu)離散為連續(xù)網(wǎng)格單元,以網(wǎng)格單元的密度作為設(shè)計(jì)變量,基于網(wǎng)格映射法,進(jìn)行熱力耦合有限元分析,計(jì)算得到打印過程中基板上的溫度分布、應(yīng)力分布和位移分布;
S4、將計(jì)算得到的基板上的位移分布作為基板的位移邊界條件,建立以結(jié)構(gòu)剛度最大化為目標(biāo)函數(shù)、并以體積限制閾值為約束條件的宏觀拓?fù)鋬?yōu)化模型,并基于固體對(duì)同性材料懲罰模型,引入懲罰因子,進(jìn)行迭代計(jì)算,得到宏觀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);
S5、進(jìn)行晶格拓?fù)鋬?yōu)化,將微觀晶胞簡化為二維結(jié)構(gòu),并將二維結(jié)構(gòu)離散為網(wǎng)格單元,以網(wǎng)格單元密度為設(shè)計(jì)變量,基于水平集法,結(jié)合最優(yōu)化準(zhǔn)則,以剛度最大化為目標(biāo),計(jì)算得到微觀拓?fù)渚Ц窠Y(jié)構(gòu);
S6、將微觀拓?fù)渚Ц窠Y(jié)構(gòu)等間距點(diǎn)陣排列嵌入宏觀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一定區(qū)域中,得到所需的多尺度優(yōu)化的基板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的S1的幾何模型還進(jìn)行一定的簡化,將激光能量簡化為空間上呈高斯分布的體熱源,先進(jìn)行熱分析,得到激光加熱過程中基板上的溫度分布,再將基板上的溫度作為熱邊界載荷,進(jìn)行熱力耦合有限元分析。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的S2基板的設(shè)計(jì)域在確定時(shí),預(yù)留基板的固定位置和基板上部空間用于承載粉末的預(yù)留層,作為非設(shè)計(jì)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的S3在進(jìn)行熱力耦合有限元分析時(shí),進(jìn)行網(wǎng)格無關(guān)化驗(yàn)證。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的S4在建立宏觀拓?fù)鋬?yōu)化模型時(shí),設(shè)計(jì)域內(nèi)的材料填充率在[0,1]之間變化,填充率為0表示無材料,1表示實(shí)心材料;并設(shè)定一個(gè)閾值,低于此閾值設(shè)置為0,高于此閾值設(shè)置為1。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的S5在晶格拓?fù)鋬?yōu)化時(shí),設(shè)置一個(gè)拉格朗日算子以防止優(yōu)化結(jié)構(gòu)陷入局部最優(yōu)解。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的方法,其特征在于:所述的S2中的工藝參數(shù)包括激光功率,激光速率,光斑直徑和激光掃描方式。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述的S6在將微觀拓?fù)渚Ц窠Y(jié)構(gòu)等間距點(diǎn)陣排列嵌入宏觀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)時(shí),加入制造工藝約束,以滿足可制造性;宏觀拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)構(gòu)進(jìn)行光順,以得到連續(xù)的邊界。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:本方法還包括S7、基于有限元法,使用S3的工藝參數(shù)進(jìn)行計(jì)算,比較優(yōu)化前后基板的變形,以驗(yàn)證基板剛度的優(yōu)化。
10.一種基板,其特征在于:采用權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的方法設(shè)計(jì)得到。
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