[發明專利]一種晶圓清洗裝置

在審

• 申請號: 202011089647.8
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112474447A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 張峰
• 申請（專利權）人: 西安重光明宸檢測技術有限公司
• 主分類號: B08B1/00
• 分類號: B08B1/00;B08B3/02;B08B3/14;B08B11/02;H01L21/67
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 燕肇琪

本發明提供一種晶圓清洗裝置，涉及清洗設備技術領域，包括外殼，所述外殼的內壁底部焊接有水箱，所述水箱的正表面開設有進水口，所述水箱的內部安裝有過濾網，所述水箱的左側開設有圓孔，且圓孔內表面貫穿安裝有上水管，所述水箱的頂部開設有污水口，所述水箱的頂部固定安裝固定板，所述水箱的頂部焊接有第一滑道，所述水箱的頂部焊接有第二滑道。本發明中，噴淋器將水往下噴淋，可以將晶圓進行清洗，水在噴淋時擋水板可以將噴淋的水通過污水口收集到水箱內部，水箱內部的過濾網可以對污水進行過濾，可以使水循環利用，擋水板可以阻擋水不傷害電機。

技術領域

本發明涉及清洗設備技術領域，尤其涉及一種晶圓清洗裝置。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。

但是現有的電子產品內置芯片生產用晶圓清洗設備在進行使用時，沒有設置雙面清洗的裝置，不能將晶圓進行雙面清洗，晶圓有兩個面，沒有安裝雙面清洗的裝置需要先將晶圓的一個表面進行清洗，清洗完成后再清洗另一面，這種清洗方式比較浪費時間，同時清洗過程中會使用大量水源，導致資源的浪費。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，設置雙面清洗的裝置，能將晶圓進行雙面清洗，晶圓有兩個面，安裝雙面清洗的裝置，可以同時清洗晶圓的兩面，這種清洗方式不會浪費時間，同時清洗過程中不會使用大量水源，不會浪費水資源。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：一種晶圓清洗裝置，包括外殼，所述外殼的內壁底部焊接有水箱，所述水箱的正表面開設有進水口，所述水箱的內部安裝有過濾網，所述水箱的左側開設有圓孔，且圓孔內表面貫穿安裝有上水管，所述水箱的頂部開設有污水口，所述水箱的頂部固定安裝固定板，所述水箱的頂部焊接有第一滑道，所述水箱的頂部焊接有第二滑道，所述第一滑道的內部和第二滑道的內部均滑動連接有兩組滑輪，其中一組所述滑輪的外表面活動連接有第一移動板，另一組所述滑輪的外表面活動連接第二移動板，所述第一移動板的右側固定安裝有第一刷板，所述第二移動板的左側固定安裝有第二刷板，所述外殼的內壁底部固定焊接有兩個電機支架，且兩個電機支架的頂部均焊接有電機，兩個所述電機的輸出端分別固定安裝有第一軸桿和第二軸桿，所述第一軸桿的外表面固定安裝有第一齒輪，所述第二軸桿的外表面固定安裝有第二齒輪。

優選的，所述外殼的內壁兩側之間焊接有擋水板，所述擋水板的內部開設有兩個軸桿孔，且兩個軸桿孔的內部分別固定貫穿有第一軸桿和第二軸桿。

優選的，所述上水管的外表面開設有上水口，且上水口的底部連通有水泵，所述上水管的左側與外殼的內壁左側相貼合，所述上水管的輸出端連通有連接管，所述連接管的底部連通有噴淋器。

優選的，所述固定板的頂部焊接有夾板，所述夾板的頂部固定安裝有橡膠塊。

優選的，所述第一移動板的外表面左側固定安裝有第一齒牙，且第一齒牙的外表面與第一齒輪的外表面相適配。

優選的，所述第二移動板的外表面右側固定安裝有第二齒牙，且第二齒牙的外表面與第二齒輪的外表面相適配。

與現有技術相比，本發明的優點和積極效果在于，

1、在使用該裝置的時候，先將水箱的進水口連接水管，將水箱打滿，水打滿之后打開水泵的開關，水泵進行通過，將水從水箱吸入到上水管的內部，上水管將水送入連接管，連接管將水送入噴淋器，噴淋器將水往下噴淋，可以將晶圓進行清洗，水在噴淋時擋水板可以將噴淋的水通過污水口收集到水箱內部，水箱內部的過濾網可以對污水進行過濾，可以使水循環利用，擋水板可以阻擋水不傷害電機。