[發(fā)明專利]扁平導(dǎo)線接觸式導(dǎo)通線路板制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011089578.0
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112218435B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程勝鵬;程鵬;鐘濤;邵雪江
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市木林森電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/10;H05K3/14
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華;甘漢南

1.扁平導(dǎo)線接觸式導(dǎo)通線路板制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、通過第一進(jìn)導(dǎo)線輪(1)將至少兩條扁平導(dǎo)線(2)平行引導(dǎo)至底層絕緣膜(3)上并走平；

S2、通過第二進(jìn)導(dǎo)線輪(4)將走平后的一扁平導(dǎo)線(2)的部分位置引導(dǎo)彎折接觸另一扁平導(dǎo)線(2)；

S3、將扁平導(dǎo)線(2)壓合在所述底層絕緣膜(3)上；

S4、在底層絕緣膜(3)上的指定位置切割斷開扁平導(dǎo)線(2)；

S5、把油墨鋪在壓合有扁平導(dǎo)線(2)的底層絕緣膜(3)上并在預(yù)設(shè)位置形成阻焊層焊盤開窗。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平導(dǎo)線接觸式導(dǎo)通線路板制作方法，其特征在于，在步驟S1中，所述第一進(jìn)導(dǎo)線輪(1)上設(shè)有至少兩個沿所述第一進(jìn)導(dǎo)線輪(1)的周側(cè)延伸并與扁平導(dǎo)線(2)一一對應(yīng)的第一導(dǎo)線槽(11)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平導(dǎo)線接觸式導(dǎo)通線路板制作方法，其特征在于，在步驟S2中，所述第二進(jìn)導(dǎo)線輪(4)上設(shè)有與一扁平導(dǎo)線(2)相對應(yīng)的第二導(dǎo)線槽(41)以及與另一扁平導(dǎo)線(2)相對應(yīng)的第三導(dǎo)線槽(42)，所述第二導(dǎo)線槽(41)包括沿所述第二進(jìn)導(dǎo)線輪(4)周側(cè)延伸的環(huán)形直槽段(411)和與所述環(huán)形直槽段(411)相通以共同形成所述第二導(dǎo)線槽(41)的導(dǎo)線彎折槽段(412)，所述第三導(dǎo)線槽(42)沿所述第二進(jìn)導(dǎo)線輪(4)周側(cè)延伸與所述環(huán)形直槽段(411)間隔設(shè)置并與所述導(dǎo)線彎折槽段(412)相通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平導(dǎo)線接觸式導(dǎo)通線路板制作方法，其特征在于，所述底層絕緣膜(3)上設(shè)有膠粘涂層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的扁平導(dǎo)線接觸式導(dǎo)通線路板制作方法，其特征在于，在步驟S2中，所述第二進(jìn)導(dǎo)線輪(4)通過伺服電機(jī)驅(qū)動。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平導(dǎo)線接觸式導(dǎo)通線路板制作方法，其特征在于，在步驟S3中，通過熱壓輥筒(5)將扁平導(dǎo)線(2)壓合在所述底層絕緣膜(3)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平導(dǎo)線接觸式導(dǎo)通線路板制作方法，其特征在于，在步驟S4中，通過激光切割的方式或模具沖壓的方式將扁平導(dǎo)線(2)切割斷開。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平導(dǎo)線接觸式導(dǎo)通線路板制作方法，其特征在于，在步驟S5中，通過印刷方式或噴涂方式把油墨鋪在壓合有扁平導(dǎo)線(2)的底層絕緣膜(3)上。