[發明專利]電力轉換裝置的制造方法

在審

• 申請號: 202011088600.X
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112701942A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 石井隆;泉善信;大塚勇樹;中村一樹
• 申請（專利權）人: 株式會社京濱
• 主分類號: H02M7/48
• 分類號: H02M7/48;H02M7/00;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

本發明提供一種電力轉換裝置的制造方法，該電力轉換裝置將基底部件的埋入配線件、半導體芯片及連接導線相互連接而成，該電力轉換裝置的制造方法具有：安裝工序，通過使用第一夾具，規定基底部件、半導體芯片及連接導線的位置關系，并且，在基底部件和半導體芯片之間及半導體芯片和連接導線之間配置第一接合件，通過使用第二夾具而保持將半導體芯片和連接導線連接的第二接合件，另外，將連接連接導線和埋入配線件的第三接合件配置于連接導線上；回流工序，對所述安裝工序的組裝件進行加熱，使接合薄板、第一接合片及第二接合片熔融。

技術領域

本發明涉及電力轉換裝置的制造方法。

本申請基于2019年10月17日在日本申請的特愿2019－190116號主張優先權，并將其內容引用于此。

背景技術

日本特開2014－187817號公報中公開了電力轉換裝置的制造方法及用于該制造方法的夾具。作為該背景，有如下技術：將焊錫球載置于在電力轉換裝置的連接導線形成并與供電用的母線對置的彎曲部，通過回流工序將該焊錫球加熱使其熔融，由此將連接導線與母線連接。

發明內容

發明所要解決的問題

然而，雖然在該日本特開2014－187817號公報中沒有明確記載，但在上述背景技術中，作為將連接導線和母線連接的回流工序的前工序，需要用于將半導體芯片與電路基板連接的回流工序、用于將連接導線與半導體芯片連接的回流工序。

即，上述背景技術通過經由多個回流工序，而將半導體芯片、電路基板及連接導線相互連接，從而制造電力轉換裝置。

因此，上述背景技術需要經過多個回流工序，因此，存在花費制造時間及制造成本之類的問題點。為了在更短時間內更廉價地制造電力轉換裝置，技術問題在于減少回流工序數是必要的。

本發明是鑒于上述的情況而開發的，其目的在于，提供一種能夠以比現有技術少的回流工序數制造電力轉換裝置的電力轉換裝置的制造方法。

用于解決問題的技術方案

為了實現上述目的，本發明采用以下的方式。

(1)本發明的一方面提供一種電力轉換裝置的制造方法，該電力轉換裝置將基底部件的埋入配線件、半導體芯片及連接導線相互連接而成，該電力轉換裝置的制造方法具有：安裝工序，通過使用第一夾具而規定所述基底部件、所述半導體芯片及所述連接導線之間的位置關系，并且，在所述基底部件和所述半導體芯片之間及所述半導體芯片和所述連接導線之間配置第一接合件，通過使用第二夾具而保持將所述半導體芯片和所述連接導線連接的第二接合件，另外，將連接所述連接導線和所述埋入配線件的第三接合件配置于所述連接導線上；回流工序，對在所述安裝工序中得到的組裝件進行加熱，而使所述第一接合件、所述第二接合件及所述第三接合件熔融。

(2)在上述(1)的方面的基礎上，也可以采用以下方案：就所述第一夾具而言，在所述基底部件和所述半導體芯片之間插入了所述第一接合件的狀態下，規定所述半導體芯片相對于所述基底部件的位置關系，在所述半導體芯片和所述連接導線之間插入了第四接合件的狀態下，規定所述半導體芯片和所述連接導線及所述埋入配線件的位置關系。

(3)在上述(1)或(2)的方面的基礎上，也可以采用以下方案：在所述第一或第二解決方案中，所述電力轉換裝置具備將由所述半導體芯片產生的熱以絕緣狀態進行散熱的絕緣散熱電路基板，所述第一夾具具備將所述絕緣散熱電路基板相對于所述半導體芯片進行定位的基板位置限制部。

(4)在上述(1)～(3)中任一項記載的方面的基礎上，也可以采用以下方案：所述第一夾具具備通過與所述半導體芯片的各邊抵接而進行定位的傾斜面。

(5)在上述(1)～(4)中任一項記載的方面的基礎上，也可以采用以下方案：所述第二夾具具備在所述連接導線上沿上下方向延伸且收納所述第二接合件的貫通孔。