[發明專利]電力轉換裝置的制造方法

在審

• 申請號: 202011088600.X
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112701942A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 石井隆;泉善信;大塚勇樹;中村一樹
• 申請（專利權）人: 株式會社京濱
• 主分類號: H02M7/48
• 分類號: H02M7/48;H02M7/00;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種電力轉換裝置的制造方法，所述電力轉換裝置將基底部件的埋入配線件、半導體芯片及連接導線相互連接而成，該電力轉換裝置的特征在于，具有：

安裝工序，通過使用第一夾具而規定所述基底部件、所述半導體芯片及所述連接導線之間的位置關系，并且，在所述基底部件和所述半導體芯片之間及所述半導體芯片和所述連接導線之間配置第一接合件，

通過使用第二夾具而保持將所述半導體芯片和所述連接導線連接的第二接合件，另外，將連接所述連接導線和所述埋入配線件的第三接合件配置于所述連接導線上；

回流工序，對所述安裝工序中得到的組裝件進行加熱，而使所述第一接合件、所述第二接合件及所述第三接合件熔融。

2.如權利要求1所述的電力轉換裝置的制造方法，其特征在于，

就所述第一夾具而言，

在所述基底部件和所述半導體芯片之間插入了所述第一接合件的狀態下，規定所述半導體芯片相對于所述基底部件的位置關系，

在所述半導體芯片和所述連接導線之間插入了第四接合件的狀態下，規定所述半導體芯片、所述連接導線以及所述埋入配線件的位置關系。

3.如權利要求1所述的電力轉換裝置的制造方法，其特征在于，

所述電力轉換裝置具備將由所述半導體芯片產生的熱以絕緣狀態進行散熱的絕緣散熱電路基板，

所述第一夾具具備將所述絕緣散熱電路基板相對于所述半導體芯片進行定位的基板位置限制部。

4.如權利要求1所述的電力轉換裝置的制造方法，其特征在于，

所述第一夾具具備通過與所述半導體芯片的各邊抵接而進行定位的傾斜面。

5.如權利要求1所述的電力轉換裝置的制造方法，其特征在于，

所述第二夾具具備在所述連接導線上沿上下方向延伸且收納所述第二接合件的貫通孔。

6.如權利要求1～5中任一項所述的電力轉換裝置的制造方法，其特征在于，

所述半導體芯片具備打線接合用焊盤，

所述第二夾具具備保護所述打線接合用焊盤的焊盤保護部。