[發明專利]一種提高電鍍鉑金表面平整度的方法及其使用的打磨設備

有效

• 申請號: 202011088432.4
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112518432B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 陳廷魁
• 申請（專利權）人: 欣強電子（清遠）有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B7/07;B24B41/06;B24B41/00;B24B49/04
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 劉志敏

本發明提供的一種提高電鍍鉑金表面平整度的方法及其使用的打磨設備，其方法包括以下步驟：S1、進行鉆孔波峰打磨；S2，目測并判斷是否進行再次鉆孔波峰打磨；S3、銅板進行電鍍；S4、使用打磨設備對電鍍后的銅板進行打磨，調整平整度；S5，對打磨后的銅板表面進行目測及銅厚檢查儀檢測，判斷是否進行再次電鍍層打磨；打磨設備中的導向槽、直線滑臺、推塊的設計及配合，可對工件進行移動調整、對位、夾持，以便為工件提供穩固的打磨條件；而液壓缸、框體、第一打磨結構及第二打磨結構的配合，可通過液壓缸帶動第一打磨結構及第二打磨結構與工件進行接觸，從而實現打磨，有效提高打磨生產效率。

技術領域

本發明涉及電鍍鉑金表面加工領域，更具體的，涉及一種提高電鍍鉑金表面平整度的方法及其使用的打磨設備。

背景技術

根據客戶需求，需要在銅片或銅板的外壁電鍍鉑金層，現有的處理方式大多是直接對銅片或銅板進行電鍍、不做電鍍前的打磨動作，導致電鍍的鉑金層較為粗糙，平整度有待提升；部分在電鍍前會進行打磨操作，但現有的打磨設備大多是磨刷機，打磨精度不夠，影響打磨質量，并且打磨效率較低，也因此會影響鉑金電鍍層的質量；并且電鍍后的銅板也需進行打磨，傳統的磨刷機難以達到符合要求的打磨精度。

發明內容

為了克服現有技術的缺陷，本發明所要解決的技術問題在于提出一種提高電鍍鉑金表面平整度的方法及其使用的打磨設備，其方法簡單，銅片或銅板在電鍍前進行雙重打磨，可有效提高打磨質量，可提供良好的鉑金電鍍附著面；并且在電鍍后也進行雙重打磨，可保證電鍍層平整度符合生產要求；其打磨設備可對工件進行自動對位及穩固的夾持，從而進行有效的打磨，并有效提高打磨效率。

為達此目的，本發明采用以下的技術方案：

本發明提供了一種提高電鍍鉑金表面平整度的方法，包括以下步驟：

S1、使用打磨設備對轉孔后的銅板表面進行鉆孔波峰打磨；

S2，對打磨后的銅板表面進行目測，多鉆孔波峰打磨效果符合要求、則完成打磨，若打磨效果不符合要求，則重復S1步驟、并在打磨前進行打磨參數調整；

S3、鉆孔波峰打磨完成后的銅板進行電鍍；

S4、使用打磨設備對電鍍后的銅板進行打磨，調整平整度；

S5，對打磨后的銅板表面進行目測及銅厚檢查儀檢測，若打磨效果達到銅板表面平整度要求、則可完成打磨動作；若打磨效果不符合銅板表面平整度要求，則重復S4步驟、并在打磨前進行打磨參數調整，直至打磨后的銅板表面符合平整度要求。

進一步地，使用打磨設備進行銅板表面打磨時，包括以下步驟：

B1、對銅板進行夾持固定，并使用陶瓷刷磨盤對銅板表面進行一次打磨；

B2、將銅板移送至另一打磨部位，并使用無紡布磨盤進行二次打磨。