[發明專利]eMMC質量檢測修復方法、裝置及其存儲介質

在審

• 申請號: 202011088371.1
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112289364A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 李想;黎彪
• 申請（專利權）人: 珠海全志科技股份有限公司
• 主分類號: G11C29/12
• 分類號: G11C29/12;G11C29/56
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 尹凡華

1.一種eMMC質量檢測修復方法，其特征在于，包括：

根據eMMC協議特征，讀取eMMC芯片的協議版本信息及生產日期，非失真寄存器及只讀信息，獲取所述eMMC芯片的第一質量狀態；

讀取所述eMMC芯片的數據存儲區，判斷是否全為默認值，提取分區特征，獲取所述eMMC芯片的第二質量狀態；

對所述eMMC芯片進行讀取擦除性能檢測，獲取所述eMMC芯片的第三質量狀態；

根據所述第一質量狀態、所述第二質量狀態及所述第三質量狀態生成所述eMMC芯片的質量評估結果；

根據所述質量評估結果，對所述非失真寄存器開啟的功能進行關閉，通過擦除命令修復數據存儲區，并對讀寫性能進行修復。

2.根據權利要求1所述的eMMC質量檢測修復方法，其特征在于，所述第一質量狀態的獲取方法包括：

對比所述協議版本信息與當前最新的eMMC協議版本，獲得版本差值，對比生產日期及當前日期的差值，獲得日期差值；

讀取所述非失真寄存器中的值，判斷所述eMMC芯片支持的功能是否被開啟，獲得功能設置狀態；

通過eMMC協議命令讀取只讀信息，判斷所述只讀信息中是否包含只讀區域信息，獲得只讀區域設置狀態；

根據所述版本差值、所述日期差值、所述功能設置狀態及所述只讀區域設置狀態，得到所述第一質量狀態。

3.根據權利要求2中所述的eMMC質量檢測修復方法，其特征在于，所述第一質量狀態的獲取方法還包括：

若所述協議版本信息為eMMC協議5.0以上，則根據Device Health Report獲取所述eMMC芯片的壽命信息；

根據所述壽命信息得到所述第一質量狀態。

4.根據權利要求1所述的eMMC質量檢測修復方法，其特征在于，所述第三質量狀態的獲取方法包括：

檢測所述eMMC芯片的讀寫擦除速度，并與全新的所述eMMC的讀寫擦除速度相對比，獲得讀寫擦除速度差值，根據所述讀寫擦除速度差值獲得所述第三質量狀態。

5.根據權利要求1所述的eMMC質量檢測修復方法，其特征在于，所述對讀寫性能的修復方法包括：根據所述第三質量狀態通過eMMC協議命令對所述eMMC芯片進行擦除，通過eMMC的Dynamic Capacity Management功能減少實質容量，以及將所述eMMC芯片轉化為pslc模式其中的至少一種。

6.根據權利要求5所述的eMMC質量檢測修復方法，其特征在于，所述根據所述第三質量狀態通過eMMC協議命令對所述eMMC芯片進行擦除的方法包括：

對所述第三質量狀態為一般級別的，通過discard/erase/trim命令讓所述eMMC芯片不再維護已經寫入的舊數據；

對所述第三質量狀態為嚴重級別的，通過secure erase/secure trim/sanitize功能把所述eMMC芯片的nand flash重新全部擦除。

7.根據權利要求5所述的eMMC質量檢測修復方法，其特征在于，所述將所述eMMC芯片轉化為pslc模式的方法包括：

通過eMMC協議里的Enhanced storage media功能將所述eMMC芯片轉化為pslc模式。

8.根據權利要求1所述的eMMC質量檢測修復方法，其特征在于，還包括：在修復過程中，對所述eMMC芯片出現無法修復或無法直接修復的，給出相應的提示。

9.一種eMMC質量檢測修復裝置，其特征在于，包括：

檢測執行模塊，用于檢測eMMC芯片的質量，生成質量評估結果，以及，根據質量評估結果對所述eMMC芯片進行修復，包括：程序存儲模塊，用于存放權利要求1至8中任一項的方法對應的計算機程序；程序執行模塊，用于執行所述計算機程序；電源模塊，用于所述eMMC芯片及所述檢測執行模塊的供電；以及，串口模塊，用于輸出質量評估結果；

上位機，用于通過USB接口與所述檢測執行模塊連接進行通信，接收所述質量評估結果。

10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，該計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，該計算機程序被處理器運行時執行，用于執行權利要求1至8中任一項所述的eMMC質量檢測修復方法。