[發明專利]一種光驅動復合微米片陣列馬達系統

在審

• 申請號: 202011087781.4
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112225167A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 劉翡瓊
• 主分類號: B81B3/00
• 分類號: B81B3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種光驅動復合微米片陣列馬達系統，包括基底和復合微米片層，復合微米片層置于基底上，復合微米片層由周期排列的復合微米片單元構成，復合微米片單元包括貴金屬片和熱膨脹片，貴金屬片和熱膨脹片固定連接，貴金屬片和熱膨脹片的側面固定在基底上。應用時，應用脈沖激光從基底一側照射，導致復合微米片單元彎曲，從而實現從而光能到機械能的轉化。本發明中能夠實現更高效率的光能機械能轉化，在光催化、環境治理等領域具有較好的應用價值。

技術領域

本發明涉及光驅動微馬達技術領域，具體涉及一種光驅動復合微米片陣列馬達系統。

背景技術

微馬達系統在微納機械、臨床醫學、環境治理等領域具有廣泛的應用。在現有微馬達中，多是通過超聲波或磁場來驅動的，限制了微馬達系統的應用。

發明內容

為解決以上問題，本發明提供了一種光驅動復合微米片陣列馬達系統，包括基底和復合微米片層，復合微米片層置于基底上，復合微米片層由周期排列的復合微米片單元構成，復合微米片單元包括貴金屬片和熱膨脹片，貴金屬片和熱膨脹片固定連接，貴金屬片和熱膨脹片的側面固定在基底上。

更進一步地，貴金屬片的材料為金。

更進一步地，貴金屬片中設有孔洞。

更進一步地，孔洞的尺寸不等。

更進一步地，孔洞非周期排布。

更進一步地，基底為二氧化硅。

更進一步地，還包括凹槽，凹槽設置在基底的表面相鄰復合微米片單元之間。

更進一步地，貴金屬片的高度小于熱膨脹片的高度。

更進一步地，凹槽的底面為斜面，在熱膨脹片一側，凹槽深；在貴金屬片一側，凹槽淺。

更進一步地，熱膨脹層的材料為錳鎳合金。

本發明的有益效果：本發明提供了一種光驅動復合微米片陣列馬達系統，包括基底和復合微米片層，復合微米片層置于基底上，復合微米片層由周期排列的復合微米片單元構成，復合微米片單元包括貴金屬片和熱膨脹片，貴金屬片和熱膨脹片固定連接，貴金屬片和熱膨脹片的側面固定在基底上。應用時，應用脈沖激光從基底一側照射，脈沖激光經過基底后，被耦合到貴金屬片上，貴金屬片吸收脈沖激光的能量轉化為熱，這些熱也傳遞給熱膨脹片，由于熱膨脹片與貴金屬片的材料不同和熱膨脹系數不同，從而導致復合微米片單元彎曲，從而實現從而光能到機械能的轉化。本發明中，貴金屬片的法線方向與基底的法線方向垂直，入射脈沖激光的方向與貴金屬片法線的方向垂直，增加了貴金屬片與入射脈沖激光的作用距離，增強了貴金屬片與脈沖激光的耦合，使得貴金屬片吸收更多的光能量，從而使得熱膨脹片彎曲更多，從而實現更高效率的光能機械能轉化，在光催化、環境治理等領域具有較好的應用價值。

以下將結合附圖對本發明做進一步詳細說明。

附圖說明

圖1是一種光驅動復合微米片陣列馬達系統的示意圖。

圖2是又一種光驅動復合微米片陣列馬達系統的示意圖。

圖中：1、基底；2、貴金屬片；3、熱膨脹片；4、凹槽。

具體實施方式

為進一步闡述本發明達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及實施例對本發明的具體實施方式、結構特征及其功效，詳細說明如下。

實施例1