[發明專利]一種光驅動復合微米片陣列馬達系統在審
| 申請號： | 202011087781.4 | 申請日： | 2020-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN112225167A | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 劉翡瓊 |
| 主分類號： | B81B3/00 | 分類號： | B81B3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710119 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 驅動 復合 微米 陣列 馬達 系統 | ||
1.一種光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于，包括基底和復合微米片層，所述復合微米片層置于所述基底上，所述復合微米片層由周期排列的復合微米片單元構成，所述復合微米片單元包括貴金屬片和熱膨脹片，所述貴金屬片和所述熱膨脹片固定連接，所述貴金屬片和所述熱膨脹片的側面固定在所述基底上。
2.如權利要求1所述的光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于：所述貴金屬片的材料為金。
3.如權利要求2所述的光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于：所述貴金屬片中設有孔洞。
4.如權利要求3所述的光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于：所述孔洞的尺寸不等。
5.如權利要求4所述的光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于：所述孔洞非周期排布。
6.如權利要求5所述的光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于：所述基底為二氧化硅。
7.如權利要求1-6任一項所述的光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于：還包括凹槽，所述凹槽設置在所述基底的表面相鄰所述復合微米片單元之間。
8.如權利要求7所述的光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于：所述貴金屬片的高度小于所述熱膨脹片的高度。
9.如權利要求8所述的光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于：所述凹槽的底面為斜面，在所述熱膨脹片一側，所述凹槽深；在所述貴金屬片一側，所述凹槽淺。
10.如權利要求9所述的光驅動復合微米片陣列馬達系統，其特征在于：所述熱膨脹層的材料為錳鎳合金。
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