[發明專利]被加工物的加工方法

在審

• 申請號: 202011083265.4
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112670241A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 山本直子
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種被加工物的加工方法，在對具有基板和延展性材料層的被加工物進行加工時使用，該基板具有正面和背面，該延展性材料層包含具有延展性的延展性材料且設置于該基板的該正面或該背面上，其中，

該被加工物的加工方法包含如下的步驟：

帶粘貼步驟，將帶粘貼在該被加工物的該基板側；

保持步驟，按照使該延展性材料層露出的方式隔著該帶而利用保持工作臺對該被加工物進行保持；以及

切削步驟，在實施了該保持步驟之后，使該保持工作臺與切削刀具相對地移動，使該切削刀具切入該延展性材料層和該基板，從而對該被加工物進行切削，

在該切削步驟中，按照該切削刀具的位于該切削刀具相對于該保持工作臺的移動方向的前方側的一部分從該延展性材料層朝向該基板而切入的方式使該切削刀具旋轉。

2.根據權利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

該被加工物包含：

該基板，其在該正面側設置有多個器件；以及

該延展性材料層，其設置于該基板的背面上，

該延展性材料層由金屬膜構成。

3.根據權利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，

該被加工物的加工方法還包含如下的位置檢測步驟：在實施了該保持步驟之后且在實施該切削步驟之前，根據隔著該保持工作臺和該帶對該基板的該正面進行拍攝而得到的圖像，對使該切削刀具切入的位置進行檢測。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的被加工物的加工方法，其中，

該被加工物包含由碳化硅構成的該基板。