[發明專利]被加工物的加工方法

在審

• 申請號: 202011083265.4
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112670241A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 山本直子
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供被加工物的加工方法，利用簡單的工序來加工包含基板和延展性材料層的被加工物，抑制從延展性材料層產生毛刺。在加工被加工物時使用該方法，被加工物具有：基板，其具有正面和背面；和延展性材料層，其包含具有延展性的延展性材料且設置于基板的正面或背面，該方法包含：帶粘貼步驟，將帶粘貼在被加工物的基板側；保持步驟，按照使延展性材料層露出的方式隔著帶而利用保持工作臺對被加工物進行保持；和切削步驟，使保持工作臺與切削刀具相對地移動，使切削刀具切入延展性材料層和基板而對被加工物進行切削，按照切削刀具的位于切削刀具相對于保持工作臺的移動方向的前方側的一部分從延展性材料層朝向基板切入的方式使切削刀具旋轉。

技術領域

本發明涉及在對包含基板和延展性材料層的被加工物進行加工時所使用的被加工物的加工方法。

背景技術

在以移動電話、個人計算機為代表的電子設備中，具有電子電路等器件的器件芯片成為必須的構成要素。例如按照分割預定線(間隔道)將由硅等半導體材料構成的晶片的正面側劃分成多個區域，在各區域內形成了器件之后，按照分割預定線將該晶片分割而得到器件芯片。

近年來，為了實現器件芯片所要求的各種功能，在晶片的背面上設置由銅等金屬形成的膜(以下稱為金屬膜)的機會增加。在對這種包含晶片和金屬膜的被加工物進行分割時，例如將帶粘貼在被加工物的金屬膜側，按照使晶片露出的方式對被加工物的金屬膜側(帶)進行保持。然后，若利用在從晶片側向金屬膜側切入的朝向上旋轉的切削刀具對被加工物進行切削，則能夠將被加工物切斷而分割成多個器件芯片。

但是，在上述方法中，由具有延展性的金屬形成的金屬膜會因旋轉的切削刀具而向帶側被拉長，容易從該金屬膜產生被稱為毛刺的金屬的突起。毛刺例如成為在將器件芯片安裝于印刷基板時產生端子間的短路等不良的原因，因此在對包含金屬膜的被加工物進行分割時，需要充分抑制毛刺的產生。

為了解決這樣的課題，提出了照射激光束而將金屬膜切斷的方法(例如參照專利文獻1)。在該方法中，在按照切削刀具不切入金屬膜的條件從晶片側切削被加工物之后，照射激光束而將金屬膜切斷。即，在金屬膜的切斷中不使用切削刀具，因此也不會由于與旋轉的切削刀具的接觸而從金屬膜產生毛刺。

專利文獻1：日本特開2018-78162號公報

但是，在利用激光束將金屬膜切斷的上述方法中，必須并用切削裝置和激光加工裝置，因此存在設備、工序容易變得繁雜的問題。當設備、工序變得繁雜時，被加工物的加工所需要的成本也會增高。

發明內容

本發明是鑒于該問題點而完成的，其目的在于提供被加工物的加工方法，能夠利用簡單的工序對包含晶片等基板和金屬膜等延展性材料層的被加工物進行加工，并且能夠抑制從延展性材料層產生毛刺。

根據本發明的一個方式，提供被加工物的加工方法，在對具有基板和延展性材料層的被加工物進行加工時使用，該基板具有正面和背面，該延展性材料層包含具有延展性的延展性材料且設置于該基板的該正面或該背面上，其中，該被加工物的加工方法包含如下的步驟：帶粘貼步驟，將帶粘貼在該被加工物的該基板側；保持步驟，按照使該延展性材料層露出的方式隔著該帶而利用保持工作臺對該被加工物進行保持；以及切削步驟，在實施了該保持步驟之后，使該保持工作臺與切削刀具相對地移動，使該切削刀具切入該延展性材料層和該基板，從而對該被加工物進行切削，在該切削步驟中，按照該切削刀具的位于該切削刀具相對于該保持工作臺的移動方向的前方側的一部分從該延展性材料層朝向該基板而切入的方式使該切削刀具旋轉。

在本發明的一個方式中，有時該被加工物包含：該基板，其在該正面側設置有多個器件；以及該延展性材料層，其設置于該基板的背面上，該延展性材料層由金屬膜構成。

另外，在本發明的一個方式中，優選該被加工物的加工方法還包含如下的位置檢測步驟：在實施了該保持步驟之后且在實施該切削步驟之前，根據隔著該保持工作臺和該帶對該基板的該正面進行拍攝而得到的圖像，對使該切削刀具切入的位置進行檢測。