[發(fā)明專利]用于轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體晶片的生產(chǎn)線、設(shè)備及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011082993.3
• 申請(qǐng)日: 2020-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN113178410A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊中雄;陳永和
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本文所公開的說明性實(shí)施例是一種設(shè)備，所述設(shè)備包括第一承載托盤，所述第一承載托盤被配置成耦合到支撐多個(gè)晶片的第一晶片支撐裝置。第一晶片支撐裝置包括第一開口。所述設(shè)備包括第二承載托盤，所述第二承載托盤被配置成耦合到第二晶片支撐裝置。第二晶片支撐裝置包括第二開口。所述設(shè)備包括第一馬達(dá)，所述第一馬達(dá)耦合到第一承載托盤且被配置成旋轉(zhuǎn)第一晶片支撐裝置，直到第一開口面對(duì)第二開口，以允許將所述多個(gè)晶片從第一晶片支撐裝置轉(zhuǎn)移到第二晶片支撐裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及一種用于半導(dǎo)體晶片轉(zhuǎn)移的方法及設(shè)備，且更具體來說，涉及一種用于在第一晶片支撐裝置(first wafer holding device)與第二晶片支撐裝置(secondwafer holding device)之間進(jìn)行半導(dǎo)體晶片轉(zhuǎn)移的方法及設(shè)備。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)上，為了將晶片從第一盒(pod)或匣(cassette)轉(zhuǎn)移到第二盒或匣，用戶會(huì)逐個(gè)轉(zhuǎn)移晶片。這需要大量的時(shí)間及人力。此外，在手動(dòng)轉(zhuǎn)移期間，晶片不受盒殼體的保護(hù)，且會(huì)不可避免地暴露于空氣中。在這種情況下，由于用戶錯(cuò)誤地處置晶片，晶片可能會(huì)被污染、損壞或以其他方式廢棄。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種用于轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體晶片的生產(chǎn)線(process line)，包括第一晶片處理站(first wafer processing station)；第二晶片處理站(second waferprocessing station)；及設(shè)備，被配置成：從所述第一晶片處理站接收第一晶片支撐裝置；將多個(gè)晶片從所述第一晶片支撐裝置轉(zhuǎn)移到第二晶片支撐裝置；且將所述第二晶片支撐裝置發(fā)送到所述第二晶片處理站。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種用于轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體晶片的設(shè)備，包括：第一承載托盤(firstloading tray)，被配置成耦合到支撐多個(gè)晶片的第一晶片支撐裝置，所述第一晶片支撐裝置包括第一開口；第二承載托盤(second loading tray)，被配置成耦合到第二晶片支撐裝置，所述第二晶片支撐裝置包括第二開口；及耦合到所述第一承載托盤的第一馬達(dá)(firstmotor)，所述第一馬達(dá)被配置成旋轉(zhuǎn)所述第一晶片支撐裝置，直到所述第一開口面對(duì)所述第二開口，以允許將所述多個(gè)晶片從所述第一晶片支撐裝置轉(zhuǎn)移到所述第二晶片支撐裝置。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種用于轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體晶片的方法，包括：接收支撐多個(gè)晶片的第一晶片支撐裝置，所述第一晶片支撐裝置包括第一開口；接收包括第二開口的第二晶片支撐裝置；旋轉(zhuǎn)所述第二晶片支撐裝置，直到所述第一開口與所述第二開口對(duì)準(zhǔn)；及將所述多個(gè)晶片從所述第一晶片支撐裝置轉(zhuǎn)移到所述第二晶片支撐裝置。

附圖說明

結(jié)合附圖閱讀以下詳細(xì)說明，會(huì)最好地理解本公開的各個(gè)方面。要注意，根據(jù)本行業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)慣例，各種特征并非按比例繪制。事實(shí)上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1是根據(jù)一些實(shí)施例的生產(chǎn)線的示意性方塊圖。

圖2A是根據(jù)一些實(shí)施例的用于轉(zhuǎn)移晶片的自動(dòng)裝載器的示意性方塊圖。

圖2B是根據(jù)一些實(shí)施例的用于轉(zhuǎn)移晶片的自動(dòng)裝載器的示意性方塊圖。

圖3是根據(jù)一些實(shí)施例的圖2A所示用于轉(zhuǎn)移晶片的自動(dòng)裝載器的透視圖。

圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的圖2A所示用于轉(zhuǎn)移晶片的自動(dòng)裝載器的前視圖。

圖5是根據(jù)一些實(shí)施例的圖2A所示用于轉(zhuǎn)移晶片的自動(dòng)裝載器的側(cè)視圖。

圖6是根據(jù)一些實(shí)施例的圖2A所示用于轉(zhuǎn)移晶片的自動(dòng)裝載器的俯視圖。

圖7是根據(jù)一些實(shí)施例的用于轉(zhuǎn)移晶片的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式