[發明專利]用于轉移半導體晶片的生產線、設備及方法

在審

• 申請號: 202011082993.3
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN113178410A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 楊中雄;陳永和
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種用于轉移半導體晶片的生產線，包括

第一晶片處理站；

第二晶片處理站；及

設備，被配置成：

從所述第一晶片處理站接收第一晶片支撐裝置；

將多個晶片從所述第一晶片支撐裝置轉移到第二晶片支撐裝置；且

將所述第二晶片支撐裝置發送到所述第二晶片處理站。

2.根據權利要求1所述的生產線，其中所述第一晶片支撐裝置是第一晶片盒，且所述第二晶片支撐裝置是第二晶片盒。

3.根據權利要求2所述的生產線，其中所述第一晶片盒包括晶片盒外殼及由所述晶片盒外殼密封的匣，所述設備還被配置成在垂直方向上移動所述晶片盒外殼，直到滿足所述晶片盒外殼與所述匣之間有預定間隙。

4.根據權利要求1所述的生產線，其中所述設備被配置成旋轉所述第一晶片支撐裝置，直到所述第一晶片支撐裝置的第一開口面對所述第二晶片支撐裝置的第二開口。

5.一種用于轉移半導體晶片的設備，包括：

第一承載托盤，被配置成耦合到支撐多個晶片的第一晶片支撐裝置，所述第一晶片支撐裝置包括第一開口；

第二承載托盤，被配置成耦合到第二晶片支撐裝置，所述第二晶片支撐裝置包括第二開口；及

耦合到所述第一承載托盤的第一馬達，所述第一馬達被配置成旋轉所述第一晶片支撐裝置，直到所述第一開口面對所述第二開口，以允許將所述多個晶片從所述第一晶片支撐裝置轉移到所述第二晶片支撐裝置。

6.根據權利要求5所述的設備，其中所述第一晶片支撐裝置包括晶片盒，所述晶片盒包括晶片盒外殼及由所述晶片盒外殼密封的匣，所述設備還包括：

垂直升降控制器，被配置成在垂直方向上移動所述晶片盒外殼；及

第一傳感器，被配置成監控所述垂直升降控制器在所述垂直方向上移動所述晶片盒外殼所使用的力。

7.根據權利要求5所述的設備，所述設備還包括：

軸，被配置成將所述多個晶片從所述第一晶片支撐裝置轉移到所述第二晶片支撐裝置；及

耦合到所述軸的第二馬達，所述第二馬達被配置成在水平方向上移動所述軸。

8.根據權利要求5所述的設備，其中所述第二承載托盤被配置成朝向所述第一晶片支撐裝置移動所述第二晶片支撐裝置，所述設備還包括傳感器，所述傳感器用以確定所述第一晶片支撐裝置與所述第二晶片支撐裝置之間的距離。

9.一種用于轉移半導體晶片的方法，包括：

接收支撐多個晶片的第一晶片支撐裝置，所述第一晶片支撐裝置包括第一開口；

接收包括第二開口的第二晶片支撐裝置；

旋轉所述第二晶片支撐裝置，直到所述第一開口與所述第二開口對準；及

將所述多個晶片從所述第一晶片支撐裝置轉移到所述第二晶片支撐裝置。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述第一晶片支撐裝置包括晶片盒，所述晶片盒包括晶片盒外殼、可拆卸地耦合到所述晶片盒外殼的晶片盒門、以及由所述晶片盒外殼及所述晶片盒門密封的匣，所述方法還包括在垂直方向上移動所述晶片盒外殼。