[發(fā)明專利]帶孔電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011081273.5
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN112004314A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧賀洋;郭田忠;薛培培;朱明華;沈磊
• 申請（專利權(quán)）人: 華域視覺科技(上海)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;F21V23/00;F21V29/83;F21V29/89
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 鐘揚飛

本申請公開了一種帶孔電路板，涉及電路板的技術(shù)領(lǐng)域。本申請的帶孔電路板包括電路板本體、多個發(fā)光器件以及多個散熱通孔，電路板本體的上表面具有第一區(qū)域，多個發(fā)光器件設(shè)于電路板本體的上表面上，且各個發(fā)光器件全部或者部分設(shè)于第一區(qū)域內(nèi)；多個散熱通孔開設(shè)于電路板本體上，且設(shè)于第一區(qū)域內(nèi)，其中，在散熱通孔的內(nèi)表面上覆蓋有散熱層。故本申請通過在電路板本體上設(shè)置有多個散熱通孔。在對電路板本體進行散熱時，可以通過電路板本體上的散熱通孔進行散熱，使得電路板本體內(nèi)部的熱量能夠通過散熱通孔傳遞出去，進而實現(xiàn)對電路板本體的散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電路板的技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種帶孔電路板。

背景技術(shù)

印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)簡稱為電路板，可以在印制電路板上設(shè)置各種元器件。電路板在工作的過程中會產(chǎn)生熱量，會使得電路板的溫度較高，較高的溫度會破壞印制電路板的結(jié)構(gòu)和印制電路板上的元器件，導致印制電路板和印制電路板上的元器件不能正常工作，從而需要對印制電路板進行散熱處理。

現(xiàn)有技術(shù)中的電子電路板，自身不具備散熱功能，容易導致電路板上的元器件出現(xiàn)溫度過高，影響元器件的運行，甚至燒壞元器件等問題，以及電路板上密集的線路其防護能力不足，使其容易造成靜電擊穿，破壞電路板上的線路，使元器件失效等問題，造成不必要的損失。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例的目的在于提供一種帶孔電路板，其能夠具有較好的散熱效果。

本申請的實施例是這樣實現(xiàn)的：

第一方面，本申請實施例提供一種帶孔電路板，包括：電路板本體、多個發(fā)光器件以及多個散熱通孔，所述電路板本體的上表面具有第一區(qū)域，多個所述發(fā)光器件設(shè)于所述電路板本體的上表面，且各個所述發(fā)光器件全部或者部分設(shè)于所述第一區(qū)域內(nèi)；多個所述散熱通孔開設(shè)于所述電路板本體的上表面，且設(shè)于所述第一區(qū)域內(nèi)。

于一實施例中，所述散熱通孔的內(nèi)表面上覆蓋有散熱層。

于一實施例中，所述散熱層的材料為金屬。

于一實施例中，所述散熱層的材料為銅、鋁、銀、錫、金、鐵、鋁合金中的至少一種或多種。

于一實施例中，所述散熱層的材料為銅。

于一實施例中，所述散熱通孔的截面形狀為圓形或者多邊形。

于一實施例中，多個所述發(fā)光器件成雙向線性陣列式分布或者錯位陣列式分布，多個所述散熱通孔成雙向線性陣列式分布或者錯位陣列式分布。

于一實施例中，多個所述發(fā)光器件包括第一排器件和第二排器件，所述第一區(qū)域為長方形區(qū)域，所述第一區(qū)域的長度大于所述第一排器件的排列長度，所述第一區(qū)域的寬度大于所述第一排器件和所述第二排器件之間的距離，所述第一區(qū)域的寬度小于所述第一排器件和所述第二排器件之間的排布寬度。

于一實施例中，多個所述發(fā)光器件包括第一排器件和第二排器件，所述第一區(qū)域為長方形區(qū)域，所述第一區(qū)域的長度小于或者等于所述第一排器件的排列長度，所述第一區(qū)域的寬度小于或者等于所述第一排器件和所述第二排器件之間的距離。

于一實施例中，所述電路板本體在除所述第一區(qū)域以外的外表面上設(shè)有絕緣鍍膜。其中，所述散熱通孔為貫穿孔，貫穿所述電路板本體的上表面和下表面，并貫穿設(shè)于所述電路板本體的下表面上的絕緣鍍膜。

于一實施例中，所述絕緣鍍膜的材料為絕緣油漆。

于一實施例中，所述電路板本體的下表面具有第二區(qū)域，所述電路板本體在除所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域以外的外表面上設(shè)有絕緣鍍膜。

于一實施例中，所述電路板本體上設(shè)有電力供應元件，所述電力供應元件與多個所述發(fā)光器件電性連接。

本申請與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：