[發明專利]帶孔電路板在審
| 申請號： | 202011081273.5 | 申請日： | 2020-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN112004314A | 公開（公告）日： | 2020-11-27 |
| 發明（設計）人： | 盧賀洋;郭田忠;薛培培;朱明華;沈磊 | 申請（專利權）人： | 華域視覺科技(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;F21V23/00;F21V29/83;F21V29/89 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 鐘揚飛 |
| 地址： | 201800 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
1.一種帶孔電路板，其特征在于，包括：
電路板本體，所述電路板本體的上表面具有第一區域；
多個發光器件，設于所述電路板本體的上表面，且各個所述發光器件全部或者部分設于所述第一區域內；以及
多個散熱通孔，開設于所述電路板本體的上表面，且設于所述第一區域內。
2.根據權利要求1所述的帶孔電路板，其特征在于，所述散熱通孔的內表面上覆蓋有散熱層。
3.根據權利要求2所述的帶孔電路板，其特征在于，所述散熱層的材料為銅、鋁、銀、錫、金、鐵、鋁合金中的至少一種或多種。
4.根據權利要求1所述的帶孔電路板，其特征在于，所述散熱通孔的截面形狀為圓形或者多邊形。
5.根據權利要求1所述的帶孔電路板，其特征在于，多個所述發光器件成雙向線性陣列式分布或者錯位陣列式分布，多個所述散熱通孔成雙向線性陣列式分布或者錯位陣列式分布。
6.根據權利要求5所述的帶孔電路板，其特征在于，多個所述發光器件包括第一排器件和第二排器件，
所述第一區域為長方形區域，所述第一區域的長度大于所述第一排器件的排列長度，所述第一區域的寬度大于所述第一排器件和所述第二排器件之間的距離，所述第一區域的寬度小于所述第一排器件和所述第二排器件之間的排布寬度。
7.根據權利要求5所述的帶孔電路板，其特征在于，多個所述發光器件包括第一排器件和第二排器件，
所述第一區域為長方形區域，所述第一區域的長度小于或者等于所述第一排器件的排列長度，所述第一區域的寬度小于或者等于所述第一排器件和所述第二排器件之間的距離。
8.根據權利要求1至7任一項所述的帶孔電路板，其特征在于，所述電路板本體在除所述第一區域以外的外表面上設有絕緣鍍膜；
其中，所述散熱通孔為貫穿孔，貫穿所述電路板本體的上表面和下表面，并貫穿設于所述電路板本體的下表面上的絕緣鍍膜。
9.根據權利要求1至7任一項所述的帶孔電路板，其特征在于，所述電路板本體的下表面具有第二區域，所述電路板本體在除所述第一區域和所述第二區域以外的外表面上設有絕緣鍍膜。
10.根據權利要求1所述的帶孔電路板，其特征在于，所述電路板本體上設有電力供應元件，所述電力供應元件與多個所述發光器件電性連接。
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