[發(fā)明專利]一種用于收發(fā)組件的控制信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)及該相控陣?yán)走_(dá)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011078858.1
• 申請(qǐng)日: 2020-10-10
• 公開（公告）號(hào): CN112444781A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莫學(xué)敏;寧興華;高瞻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京無線電測量研究所
• 主分類號(hào): G01S7/02
• 分類號(hào): G01S7/02;G01S13/02;G08C19/00
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 王喆

本發(fā)明公開了一種用于收發(fā)組件的控制信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)及該相控陣?yán)走_(dá)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括殼體；所述殼體包括上下開口的圍壁，以及由所述圍壁向內(nèi)延伸出的帶有鏤空的中間隔板；位于所述中間隔板鏤空處的信號(hào)轉(zhuǎn)接板，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板結(jié)合所述中間隔板將所述殼體內(nèi)腔分隔為第一腔體與第二腔體；以及配置在所述殼體內(nèi)部的信號(hào)傳輸構(gòu)件；所述信號(hào)傳輸構(gòu)件至少包括：位于第一腔體的微帶片；以及位于第二腔體的電源板。一種相控陣?yán)走_(dá)，其特征在于包括所述控制信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)。本發(fā)明能夠簡化傳統(tǒng)收發(fā)組件的裝配形式，滿足相控陣?yán)走_(dá)研制的快速響應(yīng)需求，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)多重信號(hào)的傳輸，可有效提高收發(fā)組件的集成度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)領(lǐng)域。更具體地，涉及一種用于收發(fā)組件的控制信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)及該相控陣?yán)走_(dá)

背景技術(shù)

相控陣?yán)走_(dá)與機(jī)械掃描雷達(dá)相比，最突出的特點(diǎn)之一就是相控陣?yán)走_(dá)天線波束，而波束捷變能力則需要通過對(duì)收發(fā)組件各個(gè)通道幅相芯片的實(shí)時(shí)控制實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)的收發(fā)組件由微帶片、電源板、結(jié)構(gòu)件和上下蓋板組成，其中微帶片和電源板分別置于腔體的正反兩側(cè)，中間由隔板隔開，微帶片和板間控制信號(hào)傳輸由導(dǎo)線或者玻璃絕緣子實(shí)現(xiàn)。

但隨著相控陣?yán)走_(dá)對(duì)體積、通道數(shù)量要求的不斷提高，導(dǎo)線或者玻璃絕緣子的需求數(shù)量也隨之增加，采用傳統(tǒng)的控制信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)的收發(fā)組件需要花費(fèi)大量人力和時(shí)間進(jìn)行裝配，很難滿足目前相控陣?yán)走_(dá)研制的快速響應(yīng)需求，

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用于收發(fā)組件的控制信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)及該相控陣?yán)走_(dá)，本發(fā)明能夠簡化傳統(tǒng)收發(fā)組件的裝配形式，滿足相控陣?yán)走_(dá)研制的快速響應(yīng)需求，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)多重信號(hào)的傳輸，可有效提高收發(fā)組件的集成度。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

一種用于收發(fā)組件的控制信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)，所述控制信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)包括：

殼體；所述殼體包括上下開口的圍壁，以及由所述圍壁向內(nèi)延伸出的帶有鏤空的中間隔板；

位于所述中間隔板鏤空處的信號(hào)轉(zhuǎn)接板，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板結(jié)合所述中間隔板將所述殼體內(nèi)腔分隔為第一腔體與第二腔體；以及

配置在所述殼體內(nèi)部的信號(hào)傳輸構(gòu)件；所述信號(hào)傳輸構(gòu)件至少包括：

位于第一腔體的微帶片；以及

位于第二腔體的電源板。

此外，優(yōu)選地方案是，所述微帶片結(jié)合固定于所述中間隔板背離第二腔體一側(cè)且不遮擋所述鏤空的位置。

此外，優(yōu)選地方案是，所述電源板結(jié)合固定于所述中間隔板背離第一腔體的一側(cè)；

所述電源板背離所述中間隔板的一側(cè)包括有金屬鍍層，所述金屬鍍層被配置為焊接元器件以及芯片的安裝載體。

此外，優(yōu)選地方案是，所述信號(hào)傳輸構(gòu)件還包括鉬銅載體，所述鉬銅載體結(jié)合固定于所述中間隔板的背離第二腔體的一側(cè)且不遮擋所述鏤空的位置。

此外，優(yōu)選地方案是，所述結(jié)構(gòu)包括有第一芯片以及第二芯片；

所述第一芯片結(jié)合固定于所述第一腔體內(nèi)的所述鉬銅載體上；

所述第二芯片結(jié)合固定于所述第二腔體內(nèi)的所述電源板背離所述中間隔板一側(cè)的金屬鍍層上。

此外，優(yōu)選地方案是，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板包括有多個(gè)金屬通孔，金屬通孔被配置為以使信號(hào)轉(zhuǎn)接板的位于第一腔體以及第二腔體的兩個(gè)板面上的焊盤相互接通；

所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板的暴露于第一腔體的頂板面為鍵合面，鍵合面上包括有厚度至少為3um的軟金鍍層。

此外，優(yōu)選地方案是，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板的底板面通過所述中間隔板上的鏤空與所述電源板背離所述殼體下開口的一側(cè)連接；所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板的暴露于第一腔體的頂板面通過金絲鍵合與微帶片的焊盤連接。