[發(fā)明專利]一種用于收發(fā)組件的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)及該相控陣雷達

在審

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• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN112444781A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莫學敏;寧興華;高瞻
• 申請（專利權(quán)）人: 北京無線電測量研究所
• 主分類號: G01S7/02
• 分類號: G01S7/02;G01S13/02;G08C19/00
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 王喆

1.一種用于收發(fā)組件的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括：

殼體；所述殼體包括上下開口的圍壁，以及由所述圍壁向內(nèi)延伸出的帶有鏤空的中間隔板；

位于所述中間隔板鏤空處的信號轉(zhuǎn)接板，所述信號轉(zhuǎn)接板結(jié)合所述中間隔板將所述殼體內(nèi)腔分隔為第一腔體與第二腔體；以及

配置在所述殼體內(nèi)部的信號傳輸構(gòu)件；所述信號傳輸構(gòu)件至少包括：

位于第一腔體的微帶片；以及

位于第二腔體的電源板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微帶片結(jié)合固定于所述中間隔板背離第二腔體一側(cè)且不遮擋所述鏤空的位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電源板結(jié)合固定于所述中間隔板背離第一腔體的一側(cè)；

所述電源板背離所述中間隔板的一側(cè)包括有金屬鍍層，所述金屬鍍層被配置為焊接元器件以及芯片的安裝載體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號傳輸構(gòu)件還包括鉬銅載體，所述鉬銅載體結(jié)合固定于所述中間隔板的背離第二腔體的一側(cè)且不遮擋所述鏤空的位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括有第一芯片以及第二芯片；

所述第一芯片結(jié)合固定于所述第一腔體內(nèi)的所述鉬銅載體上；

所述第二芯片結(jié)合固定于所述第二腔體內(nèi)的所述電源板背離所述中間隔板一側(cè)的金屬鍍層上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號轉(zhuǎn)接板包括有多個金屬通孔，金屬通孔被配置為以使信號轉(zhuǎn)接板的位于第一腔體以及第二腔體的兩個板面上的焊盤相互接通；

所述信號轉(zhuǎn)接板的暴露于第一腔體的頂板面為鍵合面，鍵合面上包括有厚度至少為3um的軟金鍍層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述信號轉(zhuǎn)接板的底板面通過所述中間隔板上的鏤空與所述電源板背離所述殼體下開口的一側(cè)連接；所述信號轉(zhuǎn)接板的暴露于第一腔體的頂板面通過金絲鍵合與微帶片的焊盤連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于第一腔體內(nèi)的所述第一芯片通過金絲鍵合的方式分別與所述微帶片以及信號轉(zhuǎn)接板的暴露于第一腔體的頂板面的焊盤連接，位于第二腔體內(nèi)的裝配于所述電源板上的所述第二芯片通過金絲鍵合的方式與所述電源板的背離所述中間隔板的一面的焊盤連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述控制信號傳輸結(jié)構(gòu)還包括上下蓋板，所述上蓋板覆蓋所述殼體的上開口，所述下蓋板覆蓋所述殼體的下開口，使得所述殼體形成氣密結(jié)構(gòu)。

10.一種相控陣雷達，其特征在于，所述相控陣雷達包括如權(quán)利要求1至9任意一項所述的控制信號傳輸結(jié)構(gòu)。