[發明專利]覆晶接合結構及其線路基板

在審

• 申請號: 202011077836.3
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN113133183A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 馬宇珍;黃信豪;周文復;許國賢
• 申請（專利權）人: 頎邦科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

本發明揭露一種覆晶接合結構及其線路基板。所述覆晶接合結構，其具有線路基板，該線路基板具有載板、多個內引腳、T型線路及虛設金屬圖案，所述內引腳、該T型線路及該虛設金屬圖案位于該載板的內接合區，該T型線路具有主線段、連接段及支線段，該連接段連接該主線段及該支線段，該主線段沿著橫軸方向延伸，該支線段沿著縱軸方向延伸，該虛設金屬圖案位于該連接段及所述內引腳之間。

技術領域

本發明關于一種覆晶接合結構，其晶片接合于具有T型線路及虛設金屬圖案的線路基板。

背景技術

線路蝕刻制程是借由蝕刻液蝕刻圖案化光阻顯露的金屬層，將圖案轉移至金屬層以形成精細線路圖案，蝕刻液是在圖案化光阻之間流動，以均勻蝕刻顯露的金屬層，然而當蝕刻液流動至被三面光阻圍繞的空間時，蝕刻液流動性會降低而蓄積于被光阻三面圍繞的空間中，蝕刻液停留時間過長，可能導致過度蝕刻，使得精細線路斷線而失效。

發明內容

本發明的目的在于提供一覆晶接合結構及其線路基板，在T型線路周圍設置虛設金屬圖案，以避免T型線路因蝕刻液過度蝕刻而斷線。

本發明揭露一種線路基板，其包含載板、多個內引腳、至少一個T型線路及至少一個虛設金屬圖案，該載板具有表面，該表面定義有內接合區，該內接合區具有第一區及第二區，該第一區位于該第二區外側，所述內引腳位于該第一區，該T型線路位于該第二區且具有主線段、連接段及支線段，該主線段連接該連接段并沿著橫軸方向延伸，該支線段連接該連接段并沿著縱軸方向朝該第一區延伸，該支線段用以接合凸塊，該虛設金屬圖案位于該連接段及所述內引腳之間，該虛設金屬圖案未電性連接所述內引腳及該T型線路。

較佳地，其中該主線段沿著該縱軸方向具有第一寬度，該連接段沿著該縱軸方向具有第二寬度，該第二寬度小于該第一寬度。

較佳地，其中該支線段沿著該橫軸方向具有第三寬度，該第二寬度與該第三寬度的比值不小于0.5。

較佳地，其中該支線段沿著該縱軸方向朝其中的一個該內引腳延伸。

較佳地，其中該支線段沿著該縱軸方向延伸至相鄰的兩個該內引腳之間。

較佳地，其中該支線段具有第一端及第二端，該第一端連接該連接段，該第二端用以接合該凸塊，該第一端的線寬大于該第二端的線寬。

較佳地，其中該支線段具有第一端及第二端，該第一端連接該連接段，該第二端用以接合該凸塊，該第一端及該第二端彼此垂直。

較佳地，其具有二虛設金屬圖案，所述虛設金屬圖案分別位于該支線段兩側。

本發明另揭露一種覆晶接合結構，其包含上述的該線路基板、晶片及焊料層，該晶片設置于該內接合區且具有多個第一凸塊及至少一個第二凸塊，該焊料層位于該線路基板及該晶片之間，用以接合所述第一凸塊及所述內引腳的該內引腳，并用以接合該第二凸塊及該支線段。

較佳地，其中該第二凸塊具有第四寬度，該第二寬度與該第四寬度的比值小于2。

較佳地，其中該連接段沿著該橫軸方向具有第一長度，該第二凸塊具有第二長度，該第一長度與該第二長度的比值不小于4。

較佳地，其中該連接段至該第二凸塊之間具有直線距離，該直線距離與該第二寬度的比值不小于3。

本發明于該連接段及所述內引腳之間設置該虛設金屬圖案，使該虛設金屬圖案位于該連接段、該支線段及所述內引腳所圍繞的空間中，因此蝕刻液不會蓄積于該連接段及該支線段周圍，可避免蝕刻液過度蝕刻該T型線路而導致該連接段及/或該支線段斷線。

附圖說明

圖1：依據本發明的一實施例，載板的俯視圖。

圖2：依據本發明的一實施例，覆晶接合結構的俯視圖。