[發明專利]覆晶接合結構及其線路基板

在審

• 申請號: 202011077836.3
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN113133183A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 馬宇珍;黃信豪;周文復;許國賢
• 申請（專利權）人: 頎邦科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

1.一種線路基板，其特征在于，其包含：

載板，具有表面，該表面定義有內接合區，該內接合區具有第一區及第二區，該第一區位于該第二區外側；

多個內引腳，位于該第一區；

至少一個T型線路，位于該第二區，該T型線路具有主線段、連接段及支線段，該主線段連接該連接段并沿著橫軸方向延伸，該支線段連接該連接段并沿著縱軸方向朝該第一區延伸，該支線段用以接合凸塊；以及

至少一個虛設金屬圖案，位于該連接段及所述內引腳之間，該虛設金屬圖案未電性連接所述內引腳及該T型線路。

2.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中該主線段沿著該縱軸方向具有第一寬度，該連接段沿著該縱軸方向具有第二寬度，該第二寬度小于該第一寬度。

3.根據權利要求2所述的線路基板，其特征在于，其中該支線段沿著該橫軸方向具有第三寬度，該第二寬度與該第三寬度的比值不小于0.5。

4.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中該支線段沿著該縱軸方向朝其中的一個該內引腳延伸。

5.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中該支線段沿著該縱軸方向延伸至相鄰的兩個該內引腳之間。

6.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中該支線段具有第一端及第二端，該第一端連接該連接段，該第二端用以接合該凸塊，該第一端的線寬大于該第二端的線寬。

7.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中該支線段具有第一端及第二端，該第一端連接該連接段，該第二端用以接合該凸塊，該第一端及該第二端彼此垂直。

8.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其具有二虛設金屬圖案，所述虛設金屬圖案分別位于該支線段兩側。

9.一種覆晶接合結構，其特征在于，其包含：

如權利要求1-8中任一項的線路基板；

晶片，設置于該內接合區，該晶片具有多個第一凸塊及至少一個第二凸塊；以及

焊料層，位于該線路基板及該晶片之間，該焊料層用以接合所述第一凸塊及所述內引腳，且該焊料層用以接合該第二凸塊及該支線段。

10.根據權利要求9所述的覆晶接合結構，其特征在于，其中該第二凸塊具有第四寬度，該第二寬度與該第四寬度的比值小于2。

11.根據權利要求9所述的覆晶接合結構，其特征在于，其中該連接段沿著該橫軸方向具有第一長度，該第二凸塊具有第二長度，該第一長度與該第二長度的比值不小于4。

12.根據權利要求9所述的覆晶接合結構，其特征在于，其中該連接段至該第二凸塊之間具有直線距離，該直線距離與該第二寬度的比值不小于3。