[發明專利]一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法

有效

• 申請號: 202011076207.9
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN112074095B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 張軍;陳玲
• 申請（專利權）人: 黃石星河電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市科哲專利代理事務所(普通合伙) 44767
• 代理人: 周黎陽

1.一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法，所述薄板的板厚為0.4mm，其特征在于，包括以下步驟：

S1：開料：按照正常開料流程的管控方法進行加工；

S2：烤板：烤板溫度170℃，時間4小時；

S3：鉆孔：鉆咀采用20萬高速數控鉆機，鉆孔疊板數下降50％，鉆孔鉆速、進刀速都下降20－30％；

S4：沉銅：對鉆孔后的材料進行沉銅處理；沉銅前處理機械磨板只使用1組500目機械磨刷磨板，同時磨刷壓力控制在下限，在保證前處理品質的情況下，減少因沉銅前處理的機械應力影響漲縮問題；

S5：板電：薄板垂直電鍍架來固定和支撐薄板，最后將薄板垂直電鍍架掛于電鍍線上來完成垂直板電，然后烤板：烤板溫度150℃，時間2小時；

S6：圖形轉移：對板電后的產品進行圖形轉移；圖形轉移前對產品實物進行漲縮測量，根據實物的尺寸來對菲林進行漲縮拉伸，同時光繪出示的菲林的尺寸公差必須保證在±30um以內，從而保證菲林與實物尺寸一致，經過圖形轉移對位曝光后，從而保證圖形對位的精準性，從而減少了半孔圖形的偏移；

S7：圖形電鍍：用薄板垂直電鍍架來固定和支撐薄板，最后將薄板垂直電鍍架掛于電鍍線上來完成垂直圖形電鍍；

S8：銑半孔：對電鍍后的產品進行銑半孔處理；圖形電鍍后銑半孔前必須先對產品的實際漲縮值進行測量，再根據實物板的漲縮值來設計CNC半孔鑼帶，從而避免銑半孔的偏移，銑半孔參數按照正常銑半孔參數進行；

S9：堿性蝕刻：蝕刻參數按照普通半孔板的蝕刻參數實施，蝕刻磨板使用化學粗化方式替代機械磨刷設計，避免因堿性蝕刻機械應力導致產品漲縮；

S10：中檢、阻焊：中檢按正常生產參數進行，最后經沉金，文字，成型，測試，FQC，FQA，包裝，完成四周設計孔徑0.4MM金屬半孔的薄板加工。

2.根據權利要求1所述的一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法，其特征在于，所述S10中，阻焊流程設計：前處理1→鋁片塞孔→預烤→曝光→顯影→后烤→前處理2→絲印面油→預烤→曝光→顯影→后烤→轉后流程。

3.根據權利要求1所述的一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法，其特征在于，所述S10中，阻焊塞孔和絲印的插框架方式采用插一片隔兩個空格，避免因板薄變形導致板與板之間疊板，同時所有烤板只準單層烤板，不準疊板烤板。

4.根據權利要求1所述的一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法，其特征在于，所述S3中，鉆咀采用20萬高速數控鉆機，鉆孔疊板數下降50％，鉆孔鉆速、進刀速都下降25％。

5.根據權利要求1所述的一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法，其特征在于，所述S6中，圖形轉移前處理使用化學粗化方式替代機械磨刷設計。

6.根據權利要求1所述的一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法，其特征在于，所述S10中，FQC是指出貨檢驗，FQA是指成品出廠檢驗。

7.根據權利要求1所述的一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法，其特征在于，所述沉金，文字，成型，測試，FQC，FQA，包裝工序流程按照普通半孔板的管控參數進行生產。