[發明專利]一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法

有效

• 申請號: 202011076207.9
• 申請日: 2020-10-10
• 公開（公告）號: CN112074095B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 張軍;陳玲
• 申請（專利權）人: 黃石星河電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市科哲專利代理事務所(普通合伙) 44767
• 代理人: 周黎陽

本發明屬于印制電路板加工領域，尤其是一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法，針對現有的板薄漲縮控制、半孔偏移、板厚0.4mm的產品電鍍垂直生產線無法正常生產的問題，現提出如下方案，其包括以下步驟：S1：開料：按照正常開料流程的管控方法進行加工；S2：烤板：烤板溫度170℃，時間4小時；S3：鉆孔：鉆咀采用20萬高速數控鉆機，鉆孔疊板數下降50％，鉆孔鉆速、進刀速都下降20－30％；S4：沉銅：對鉆孔后的材料進行沉銅處理；S5：板電：薄板垂直電鍍架來固定和支撐薄板，本發明可以有效避免板薄漲縮、半孔偏移、板厚0.4mm的產品電鍍垂直生產線無法正常生產的問題。

技術領域

本發明涉及印制電路板加工技術領域，尤其涉及一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法。

背景技術

在印制電路板制造行業中，半孔板半孔的孔徑大小制程能力一般要求≥0.6mm，同時要求板子的漲縮穩定易控制；不然會因為板子漲縮及半孔孔徑太小導致半孔銑平報廢。此次所研究的產品已遠遠超出半孔板常規的制程能力；此次產品半孔設計為0.4mm；成品板厚設計為0.4mm。主要難點有三點：第一個難點成品板厚只有0.4MM，板厚0.4MM的產品在生產過程中經過各種機械水平磨板處理、高溫烤板對板件的漲縮有嚴重影響，特別是機械水平磨板處理。第二個難點半孔孔徑設計只有0.4MM，相當于半孔的深度只有0.2MM，相當于由鉆孔成銑半孔的偏移公差只有0.1MM以內，不然半孔會被銑平報廢。第三個難點成品板厚只有0.4MM在電鍍垂直生產中因板薄在生產線振動和搖擺生產中無法進行生產，需采用特殊方法制作；同時水平機械前處理過程中在因板薄無法正常生產，需特殊管控方法進行生產。

為解決以上問題，現提出一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在板薄漲縮控制、半孔偏移、板厚0.4mm的產品電鍍垂直生產線無法正常生產的缺點，而提出的一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種四周設計0.4MM金屬半孔的薄板加工方法，所述薄板的板厚為0.4mm，包括以下步驟：

S1：開料：按照正常開料流程的管控方法進行加工；

S2：烤板：烤板溫度170℃，時間4小時；

S3：鉆孔：鉆咀采用20萬高速數控鉆機，鉆孔疊板數下降50％，鉆孔鉆速、進刀速都下降20－30％；

S4：沉銅：對鉆孔后的材料進行沉銅處理；

S5：板電：薄板垂直電鍍架來固定和支撐薄板，最后將薄板垂直電鍍架掛于電鍍線上來完成垂直板電，然后烤板：烤板溫度150℃，時間2小時；

S6：圖形轉移：對板電后的產品進行圖形轉移；

S7：圖形電鍍：用薄板垂直電鍍架來固定和支撐薄板，最后將薄板垂直電鍍架掛于電鍍線上來完成垂直圖形電鍍；

S8：銑半孔：對電鍍后的產品進行銑半孔處理；

S9：堿性蝕刻：蝕刻參數按照普通半孔板的蝕刻參數實施，蝕刻磨板使用化學粗化方式替代機械磨刷設計，避免因堿性蝕刻機械應力導致產品漲縮；

S10：中檢、阻焊：中檢按正常生產參數進行，最后經沉金，文字，成型，測試，FQC，FQA，包裝，完成四周設計孔徑0.4MM金屬半孔的薄板加工。

優選的，所述S10中，阻焊流程設計：前處理1→鋁片塞孔→預烤→曝光→顯影→后烤→前處理2→絲印面油→預烤→曝光→顯影→后烤→轉后流程。

優選的，所述S10中，阻焊塞孔和絲印的插框架方式采用插一片隔兩個空格，避免因板薄變形導致板與板之間疊板，同時所有烤板只準單層烤板，不準疊板烤板。