[發明專利]多層柔性線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202011074453.0
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112235947A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 鄒飛;胡珂珂
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/06
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 汪霞

本申請提供了一種多層柔性線路板及其制作方法，制作方法包括以下步驟：提供雙面基板、單面基板、粘接片和覆蓋膜；在雙面基板的表面制作內層圖形，使雙面基板的上表面形成常規線路區和光標外露區，光標外露區呈矩形；對單面基板、粘接片和覆蓋膜的揭蓋區分別進行沖切；將完成揭蓋的覆蓋膜貼覆在雙面基板上；疊板，壓合形成生產板；在光標外露區絲印濕膜；在生產板上進行貼干膜，對生產板的光標外露區和下表面同時曝光顯影蝕刻。采用機械加工的方法對各疊件沖切揭蓋，避免了激光容易刻傷內層線路導致產品報廢的問題；內層的對位光標和外層線路是同時制作的，能有效解決分次曝光、壓合漲縮帶來的光標位錯過大的問題，能滿足光標對位精度的要求。

技術領域

本申請屬于多層線路板技術領域，更具體地說，是涉及一種多層柔性線路板及其制作方法。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，也稱撓性電路板，因其配線密度高、重量輕、厚度薄、可反復撓折的優良特性，被廣泛應用于各類電子產品，具有良好的應用前景。

有些多層柔性板，需要在中間層設計需要外露的對位光標，所以成品需要揭蓋處理，去除最外層部分基材，使光標外露。因需揭蓋的單面FCCL基材(軟性銅箔基材)太薄，若在成型階段采用激光后揭蓋，則對激光控深刻的精度有嚴格要求，否則容易刻傷內層，導致產品報廢，目前市面上常規的激光刻設備難以達到高精度要求。所以實際生產這類產品時經常采用前揭蓋流程，對光標外露位置提前開窗后再壓合，但外層基材開窗、內層銅皮避讓及覆蓋膜開窗，會產生一個三層臺階，導致外層線路干膜貼不緊，造成臺階位附近密集線路溶蝕、缺口開路等品質不良。一般多層板需要先做內層線路，再疊板壓合后制作外層線路，因內層臺階為有一個L形光標，且光標需和最外層線路的L形光標匹配使用，內外層光標對位要求極高，光標錯位尺寸要求小于等于25um，內外層線路分開曝光制作，因壓合尺寸漲縮、線路對位偏差，極易導致光標偏位不良。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種多層柔性線路板的制作方法，以解決現有技術中存在的采用后揭蓋工藝，激光容易刻傷內層線路，導致產品報廢，采用前揭蓋工藝，其形成的臺階位置干膜貼不緊，易導致線路溶蝕、缺口開路的現象，且內外層線路分次曝光容易導致光標錯位過大的技術問題。

為實現上述目的，本申請采用的技術方案是：提供一種多層柔性線路板的制作方法，包括：

提供雙面基板、單面基板、粘接片和覆蓋膜，所述雙面基板的上下表面分別具有銅層，所述單面基板的上表面具有銅層；

在所述雙面基板的表面制作內層圖形，使雙面基板的上表面形成常規線路區和光標外露區，所述光標外露區呈矩形；

對所述單面基板、粘接片和覆蓋膜的揭蓋區分別進行沖切，去除不需要的區域，完成揭蓋；

將完成揭蓋的覆蓋膜貼覆在雙面基板上；

將對完成揭蓋的單面基板、粘接片、貼覆有覆蓋膜的雙面基板從上至下依次疊層放置，進行疊板，壓合形成生產板；

在所述光標外露區絲印濕膜；

在所述生產板上進行貼干膜，對生產板的光標外露區和下表面同時曝光顯影蝕刻，使生產板的下表面形成外層線路，光標外露區形成具有預設形狀的對位光標，該對位光標與外層線路上的預設對位標記的位置相匹配。

在一個實施例中，在所述光標外露區絲印濕膜后還包括步驟：將生產板放入氮氣烤箱中預烤，預烤參數：溫度為160℃，時間為15min。

在一個實施例中，生產板完成預烤在轉運過程中，采用白紙和不透光膠墊運轉，以防止濕膜在運轉的過程中被曝光。

在一個實施例中，所述濕膜的厚度為15-25μm。

在一個實施例中，所述干膜的厚度大于等于30μm。