[發明專利]多層柔性線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202011074453.0
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112235947A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 鄒飛;胡珂珂
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/06
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 汪霞

1.一種多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

提供雙面基板、單面基板、粘接片和覆蓋膜，所述雙面基板的上下表面分別具有銅層，所述單面基板的上表面具有銅層；

在所述雙面基板的表面制作內層圖形，使雙面基板的上表面形成常規線路區和光標外露區，所述光標外露區呈矩形；

對所述單面基板、粘接片和覆蓋膜的揭蓋區分別進行沖切，去除不需要的區域，完成揭蓋；

將完成揭蓋的覆蓋膜貼覆在雙面基板上；

將對完成揭蓋的單面基板、粘接片、貼覆有覆蓋膜的雙面基板從上至下依次疊層放置，進行疊板，壓合形成生產板；

在所述光標外露區絲印濕膜；

在所述生產板上進行貼干膜，對生產板的光標外露區和下表面同時曝光顯影蝕刻，使生產板的下表面形成外層線路，光標外露區形成具有預設形狀的對位光標，該對位光標與外層線路上的預設對位標記的位置相匹配。

2.如權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：在所述光標外露區絲印濕膜后還包括步驟：將生產板放入氮氣烤箱中預烤，預烤參數：溫度為160℃，時間為15min。

3.如權利要求2所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：生產板完成預烤在轉運過程中，采用白紙和不透光膠墊運轉，以防止濕膜在運轉的過程中被曝光。

4.如權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：所述濕膜的厚度為15-25μm。

5.如權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：所述干膜的厚度大于等于30μm。

6.如權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：對所述覆蓋膜沖切的區域比所述光標外露區的單邊大0.1mm。

7.如權利要求1-6任一項所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：采用過塑機進行疊板，且疊板過程中，溫度控制在130±10℃，速度控制在1±0.2m/min。

8.如權利要求1-6任一項所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：在雙面基板貼覆蓋膜時的溫度控制為40-60℃。

9.如權利要求1-6任一項所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：壓合形成生產板的過程中，壓合參數：壓合溫度為180℃，壓合時間為120s；完成壓合后將生產板放入烤箱中固化，烤箱參數控制為：烘烤溫度為160℃，烘烤時間為60min。

10.一種多層柔性線路板，其特征在于：采用權利要求1-9任一項所述的多層柔性線路板的制作方法制得。