[發明專利]一種電子器件的溫控裝置

在審

• 申請號: 202011074336.4
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112636163A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 金雷
• 申請（專利權）人: 金雷
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

本發明提供了一種電子器件的溫控裝置，包括：電子器件設置在導熱部件上；與導熱部件連接的第一熱敏元件和第二熱敏元件；第一散熱元件在初始狀態時與第一熱敏元件間隔設置，當導熱部件達到第一溫度時，第一熱敏元件發生形變，第一散熱元件與第一熱敏元件接觸，低于第一溫度時，形變恢復，第一散熱元件與第一熱敏元件分離；第二散熱元件在初始狀態時與第二熱敏元件間隔設置，當導熱部件達到第二溫度時，第二熱敏元件發生形變，第二散熱元件與第二熱敏元件接觸，低于第二溫度時，形變恢復，第二散熱元件與所述第二熱敏元件分離；第二溫度大于第一溫度。本發明對電子器件進行溫度控制時不需要電驅動，避免了過載失效的風險，也不會產生功率的損耗。

技術領域

本發明涉及電子器件的溫控技術領域，具體涉及一種電子器件的溫控裝置。

背景技術

光通訊用的激光器的半導體材料以磷化銦和砷化鎵為主，激光器中的半導體器件容易受到溫度的影響，產生溫漂現象，導致激光器的發射中心波長向長波長產生漂移。為了控制波長的漂移，傳統的方案中通常在半導體激光器中加入半導體制冷片和電驅動芯片，通過電驅動芯片對半導體制冷片進行比例、積分、微分(Proportional IntegralDerivative，PID)控制，從而實現對半導體激光器的溫度進行控制，間接控制波長的漂移。在系統中，半導體制冷片存在最大制冷功率(最大制熱功率)問題，一旦過載，器件包括系統即失效；同時半導體制冷片以及驅動半導體制冷片工作的電驅動器的引入，帶來功耗上升，加重了系統供電壓力。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的對電子器件的溫度進行控制時存在過載失效的缺陷與系統功耗上升以及成本上升，從而提供一種電子器件的溫控裝置。

本發明第一方面提供了一種電子器件的溫控裝置，包括：電子器件，設置在導熱部件上；第一熱敏元件，與導熱部件連接；第二熱敏元件，與導熱部件連接；第一散熱元件，在初始狀態時與第一熱敏元件間隔設置，當導熱部件達到第一溫度時，第一熱敏元件發生形變，使得第一散熱元件與第一熱敏元件接觸；當所述導熱部件低于第一溫度時，第一熱敏元件的形變恢復，使得所述第一散熱元件與所述第一熱敏元件分離；第二散熱元件，在初始狀態時與第二熱敏元件間隔設置，當導熱部件達到第二溫度時，第二熱敏元件發生形變，使得第二散熱元件與第二熱敏元件接觸；當所述導熱部件低于第二溫度時，所述第二熱敏元件的形變恢復，使得所述第二散熱元件與所述第二熱敏元件分離；第二溫度大于第一溫度。

可選地，在本發明提供的電子器件的溫控裝置中，電子器件包括激光器，激光器和導熱部件設置在氣密封裝殼體內，所述氣密封裝殼體能夠散熱。

可選地，本發明提供的電子器件的溫控裝置還包括熱電阻，熱電阻設置在導熱部件上，用于測量導熱部件的溫度。

可選地，本發明提供的電子器件的溫控裝置還包括電熱絲，電熱絲與導熱部件連接，當導熱部件小于預設低溫閾值時，電熱絲用于為導熱部件加熱；預設低溫閾值小于所述第一溫度。

可選地，本發明提供的電子器件的溫控裝置還包括模塊殼體，電子器件、導熱部件、第一熱敏元件、第二熱敏元件、第一散熱元件設置在模塊殼體內。

可選地，在本發明提供的電子器件的溫控裝置中，第二散熱元件為模塊殼體。

可選地，在本發明提供的電子器件的溫控裝置中，第一熱敏元件具有第一開關觸面，當導熱部件達到第一溫度時，第一熱敏元件通過第一開關觸面與第一散熱單元接觸；

可選地，在本發明提供的電子器件的溫控裝置中，第二熱敏元件具有第二開關觸面，當導熱部件達到第二溫度時，第二熱敏元件通過第二開關觸面與第二散熱單元接觸。

可選地，在本發明提供的電子器件的溫控裝置中，激光器設置在導熱部件的一面上，導熱部件的另一面上設置有背部光探測器。