[發明專利]一種電子器件的溫控裝置

在審

• 申請號: 202011074336.4
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112636163A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 金雷
• 申請（專利權）人: 金雷
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

1.一種電子器件的溫控裝置，其特征在于，包括：

電子器件，設置在導熱部件上；

第一熱敏元件，與所述導熱部件連接；

第二熱敏元件，與所述導熱部件連接；

第一散熱元件，在初始狀態時與所述第一熱敏元件間隔設置，當所述導熱部件達到第一溫度時，所述第一熱敏元件發生形變，使得所述第一散熱元件與所述第一熱敏元件接觸；當所述導熱部件低于第一溫度時，所述第一熱敏元件的形變恢復，使得所述第一散熱元件與所述第一熱敏元件分離；

第二散熱元件，在初始狀態時與所述第二熱敏元件間隔設置，當所述導熱部件達到第二溫度時，所述第二熱敏元件發生形變，使得所述第二散熱元件與所述第二熱敏元件接觸；當所述導熱部件低于第二溫度時，所述第二熱敏元件的形變恢復，使得所述第二散熱元件與所述第二熱敏元件分離；所述第二溫度大于所述第一溫度。

2.根據權利要求1所述的電子器件的溫控裝置，其特征在于，

所述電子器件包括激光器，所述激光器和所述導熱部件設置在氣密封裝殼體內，所述氣密封裝殼體能夠散熱。

3.根據權利要求1或2所述的電子器件的溫控裝置，其特征在于，還包括熱電阻，

所述熱電阻設置在所述導熱部件上，用于測量所述導熱部件的溫度。

4.根據權利要求3所述的電子器件的溫控裝置，其特征在于，還包括電熱絲，

所述電熱絲與所述導熱部件連接，當所述導熱部件小于預設低溫閾值時，所述電熱絲用于為所述導熱部件加熱；所述預設低溫閾值小于所述第一溫度。

5.根據權利要求1或2或4所述的電子器件的溫控裝置，其特征在于，還包括模塊殼體，

所述電子器件、導熱部件、第一熱敏元件、第二熱敏元件、第一散熱元件設置在所述模塊殼體內。

6.根據權利要求5所述的電子器件的溫控裝置，其特征在于，

所述第二散熱元件為所述模塊殼體。

7.根據權利要求1或2或4或6所述的電子器件的溫控裝置，其特征在于，所述第一熱敏元件具有第一開關觸面，當所述導熱部件達到所述第一溫度時，所述第一熱敏元件通過所述第一開關觸面與所述第一散熱單元接觸。

8.根據權利要求1或2或4或6所述的電子器件的溫控裝置，其特征在于，所述第二熱敏元件具有第二開關觸面，當所述導熱部件達到所述第二溫度時，所述第二熱敏元件通過所述第二開關觸面與所述第二散熱單元接觸。

9.根據權利要求2所述的電子器件的溫控裝置，其特征在于，所述激光器設置在所述導熱部件的一面上，所述導熱部件的另一面上設置有背部光探測器。

10.根據權利要求1或2或4或6或9中任一項所述的電子器件的溫控裝置，其特征在于，還包括：

第三熱敏元件，與所述導熱部件連接；

第三散熱元件，靠近所述第三熱敏元件設置，當所述導熱部件達到第三溫度時，所述第三熱敏元件發生形變，使得所述第三散熱元件與所述第三熱敏元件接觸，當所述導熱部件低于第三溫度時，所述第三熱敏元件的形變恢復，使得所述第三散熱元件與所述第三熱敏元件分離；所述第三溫度大于所述第二溫度。