[發(fā)明專利]一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011073764.5
• 申請(qǐng)日: 2020-10-09
• 公開（公告）號(hào): CN112091518A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王以林;周建忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州奧維材料科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/04
• 分類號(hào): B23K37/04;B23K37/047
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 葉培輝

本發(fā)明公開了一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具，包括底座、支撐體、轉(zhuǎn)向電機(jī)、轉(zhuǎn)向軸、轉(zhuǎn)向支撐架、轉(zhuǎn)盤和焊接夾持裝置，所述支撐體設(shè)于底座上壁，所述轉(zhuǎn)向支撐架設(shè)于支撐體一側(cè)的底座上壁，所述轉(zhuǎn)向軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于轉(zhuǎn)向支撐架上，所述轉(zhuǎn)向電機(jī)固接設(shè)于支撐體側(cè)壁上，所述轉(zhuǎn)向軸的一端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于支撐體上，所述轉(zhuǎn)盤的中心軸部固接設(shè)于轉(zhuǎn)向軸遠(yuǎn)離支撐體的一端，轉(zhuǎn)向電機(jī)的輸出端與轉(zhuǎn)向軸相連，所述焊接夾持裝置偏心設(shè)于轉(zhuǎn)盤遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)向軸的一側(cè)側(cè)壁上。本發(fā)明屬于電子元件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是提供了一種操作簡(jiǎn)單、便于固定多種尺寸金屬外殼、便于同時(shí)對(duì)多個(gè)金屬外殼進(jìn)行焊接、避免松動(dòng)的電子元件封裝金屬外殼焊接夾具。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子元件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具。

背景技術(shù)

焊接夾具是為保證焊件尺寸，提高裝配精度和效率，防止焊接變形所采用的夾具。現(xiàn)有技術(shù)所具有的不足：(1)現(xiàn)有技術(shù)在進(jìn)行焊接的過(guò)程中，焊接物的位置容易松動(dòng)，使焊接出現(xiàn)差錯(cuò)；(2)現(xiàn)有技術(shù)在焊接前操作的過(guò)程中，僅能單個(gè)操作，無(wú)法同時(shí)對(duì)多個(gè)金屬外殼進(jìn)行固定。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述現(xiàn)有難題，本發(fā)明提供了一種操作簡(jiǎn)單、便于固定多種尺寸金屬外殼、便于同時(shí)對(duì)多個(gè)金屬外殼進(jìn)行焊接、避免松動(dòng)的電子元件封裝金屬外殼焊接夾具。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：本發(fā)明電子元件封裝金屬外殼焊接夾具，包括底座、支撐體、轉(zhuǎn)向電機(jī)、轉(zhuǎn)向軸、轉(zhuǎn)向支撐架、轉(zhuǎn)盤和焊接夾持裝置，所述支撐體設(shè)于底座上壁，所述轉(zhuǎn)向支撐架設(shè)于支撐體一側(cè)的底座上壁，所述轉(zhuǎn)向軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于轉(zhuǎn)向支撐架上，所述轉(zhuǎn)向電機(jī)固接設(shè)于支撐體側(cè)壁上，所述轉(zhuǎn)向軸的一端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于支撐體上，所述轉(zhuǎn)盤的中心軸部固接設(shè)于轉(zhuǎn)向軸遠(yuǎn)離支撐體的一端，轉(zhuǎn)向電機(jī)的輸出端與轉(zhuǎn)向軸相連，轉(zhuǎn)向電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)向軸轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)向軸帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，支撐體和轉(zhuǎn)向支撐架對(duì)轉(zhuǎn)向軸和轉(zhuǎn)盤進(jìn)行支撐承重，所述焊接夾持裝置偏心設(shè)于轉(zhuǎn)盤遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)向軸的一側(cè)側(cè)壁上，所述焊接夾持裝置包括旋轉(zhuǎn)軸、焊接電機(jī)、夾具固定座、固定板、滑動(dòng)板、滾珠軸承和螺紋桿，所述旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于轉(zhuǎn)盤遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)向軸的一側(cè)側(cè)壁上，所述焊接電機(jī)設(shè)于轉(zhuǎn)盤靠近轉(zhuǎn)向軸的一側(cè)側(cè)壁上，所述夾具固定座設(shè)于旋轉(zhuǎn)軸上，所述夾具固定座上設(shè)有一端開口設(shè)置的螺紋轉(zhuǎn)槽，所述螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于螺紋轉(zhuǎn)槽內(nèi)，所述夾具固定座遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)軸的一側(cè)側(cè)壁上設(shè)有與螺紋轉(zhuǎn)槽貫通的滑動(dòng)通孔，所述滾珠軸承設(shè)于螺紋桿上，滾珠軸承與螺紋桿螺紋連接，所述滑動(dòng)板的一端貫穿滑動(dòng)通孔固接設(shè)于滾珠軸承上，所述固定板設(shè)于夾具固定座側(cè)壁上，固定板和滑動(dòng)板分別設(shè)于夾具固定座的兩端，轉(zhuǎn)動(dòng)螺紋桿，螺紋桿帶動(dòng)滾珠軸承沿螺紋轉(zhuǎn)槽上下滑動(dòng)，滾珠軸承帶動(dòng)滑動(dòng)板沿滑動(dòng)通孔上下滑動(dòng)從而靠近或遠(yuǎn)離固定板，便于對(duì)金屬外殼進(jìn)行固定夾持。

進(jìn)一步地，所述螺紋轉(zhuǎn)槽的寬度等于滾珠軸承的寬度，使得滾珠軸承僅能隨螺紋桿上下滑動(dòng)而無(wú)法隨螺紋桿轉(zhuǎn)動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述固定板和滑動(dòng)板側(cè)壁上設(shè)有橡膠防滑墊，橡膠防滑墊增大固定板、滑動(dòng)板和金屬外殼之間的摩擦力。

進(jìn)一步地，轉(zhuǎn)向軸外側(cè)與轉(zhuǎn)向支撐架之間設(shè)有轉(zhuǎn)向軸承，轉(zhuǎn)向軸承便于轉(zhuǎn)向軸轉(zhuǎn)動(dòng)。

進(jìn)一步地，所述轉(zhuǎn)盤上圓周等間距均勻分布設(shè)有四組焊接夾持裝置，便于同時(shí)固定多組金屬外殼。

進(jìn)一步地，所述支撐體側(cè)壁設(shè)有旋轉(zhuǎn)按鈕和轉(zhuǎn)動(dòng)按鈕，所述旋轉(zhuǎn)按鈕與轉(zhuǎn)向電機(jī)電性連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)按鈕與焊接電機(jī)電性連接。

采用上述結(jié)構(gòu)本發(fā)明取得的有益效果如下：本方案電子元件封裝金屬外殼焊接夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)便，可同時(shí)固定夾持多組金屬外殼，能夠有效提高金屬外殼焊接的工作效率，便于調(diào)節(jié)金屬外殼焊接方向，操作靈活。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明電子元件封裝金屬外殼焊接夾具主視圖；

圖2為本發(fā)明電子元件封裝金屬外殼焊接夾具側(cè)視圖；

圖3為本發(fā)明電子元件封裝金屬外殼焊接夾具透視圖。