[發明專利]一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具

在審

• 申請號: 202011073764.5
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112091518A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 王以林;周建忠
• 申請（專利權）人: 揚州奧維材料科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K37/047
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 葉培輝

1.一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具，其特征在于：包括底座、支撐體、轉向電機、轉向軸、轉向支撐架、轉盤和焊接夾持裝置，所述支撐體設于底座上壁，所述轉向支撐架設于支撐體一側的底座上壁，所述轉向軸轉動設于轉向支撐架上，所述轉向電機固接設于支撐體側壁上，所述轉向軸的一端轉動設于支撐體上，所述轉盤的中心軸部固接設于轉向軸遠離支撐體的一端，轉向電機的輸出端與轉向軸相連，所述焊接夾持裝置偏心設于轉盤遠離轉向軸的一側側壁上，所述焊接夾持裝置包括旋轉軸、焊接電機、夾具固定座、固定板、滑動板、滾珠軸承和螺紋桿，所述旋轉軸轉動設于轉盤遠離轉向軸的一側側壁上，所述焊接電機設于轉盤靠近轉向軸的一側側壁上，所述夾具固定座設于旋轉軸上，所述夾具固定座上設有一端開口設置的螺紋轉槽，所述螺紋桿轉動設于螺紋轉槽內，所述夾具固定座遠離旋轉軸的一側側壁上設有與螺紋轉槽貫通的滑動通孔，所述滾珠軸承設于螺紋桿上，滾珠軸承與螺紋桿螺紋連接，所述滑動板的一端貫穿滑動通孔固接設于滾珠軸承上，所述固定板設于夾具固定座側壁上，固定板和滑動板分別設于夾具固定座的兩端。

2.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具，其特征在于：所述螺紋轉槽的寬度等于滾珠軸承的寬度。

3.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具，其特征在于：所述固定板和滑動板側壁上設有橡膠防滑墊。

4.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具，其特征在于：轉向軸外側與轉向支撐架之間設有轉向軸承。

5.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具，其特征在于：所述轉盤上圓周等間距均勻分布設有四組焊接夾持裝置。

6.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝金屬外殼焊接夾具，其特征在于：所述支撐體側壁設有旋轉按鈕和轉動按鈕，所述旋轉按鈕與轉向電機電性連接，所述轉動按鈕與焊接電機電性連接。