[發明專利]一種PCB板阻焊工藝

在審

• 申請號: 202011072558.2
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112203436A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 韓光婷;肖建輝
• 申請（專利權）人: 惠爾豐（中國）信息系統有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 俞炯

本申請涉及一種PCB板阻焊工藝，涉及PCB板加工的技術領域，其包括以下步驟：S1、PCB板阻焊前處理；S2、在PCB板上涂設阻焊油墨層；S3、干涸處理，使PCB板上涂覆的油墨干涸；S4、曝光處理，用菲林底板覆蓋PCB板上需要形成的焊盤和標記的區域，然后照射紫外光線進行曝光；S5、顯影處理，用顯影溶液處理曝光后的PCB板，去除被菲林底板遮擋部分的油墨，露出PCB板的銅箔基層，形成焊盤和標記。本申請能夠省略PCB板生產中的絲印步驟，提高生產效率、減少成本。

技術領域

本申請涉及PCB板生產技術領域，尤其是涉及一種PCB板阻焊工藝。

背景技術

PCB板外層板面分布著很多需要貼裝元器件的焊盤,阻焊的主要作用是露出焊盤，并將外層不需要貼裝元器件的部分用阻焊油墨保護起來。阻焊油墨能夠防止焊接元器件時焊料流動，從而使元器件連錫造成短路，具有保護作用。

PCB板的最上面一層一般為絲印層，絲印層屬于文字層，用于注釋，可以在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等，以方便電路的安裝和維修。

隨著行業的發展，PCB板制作已經進行入了微利時代，企業要想在日益激烈的競爭中生存及發展，其制作成本管控顯得尤為重要。PCB板的常規生產流程包括：開料→貼干膜及菲林→曝光→顯影→蝕刻→退膜→鉆孔→沉銅電鍍→阻焊→絲印→表面處理→成形→電測等步驟。但是，目前的PCB板生產工藝步驟繁多，產生成本比較高，因此，如何簡化生產流程，從而提高生產效率、減少成本，成為PCB板生產研究的課題。

發明內容

為了提高生產效率、減少成本，本申請提供一種PCB板阻焊工藝。

本申請提供的一種PCB板阻焊工藝采用如下的技術方案：

一種PCB板阻焊工藝，包括以下步驟：

S1、PCB板阻焊前處理；

S2、在PCB板上涂設阻焊油墨層；

S3、干涸處理，使PCB板上涂覆的油墨干涸；

S4、曝光處理，用菲林底板覆蓋PCB板上需要形成的焊盤和標記的區域，然后照射紫外光線進行曝光；

S5、顯影處理，用顯影溶液處理曝光后的PCB板，去除被菲林底板遮擋部分的油墨，露出PCB板的銅箔基層，形成焊盤和標記。

優選的，所述步驟S1具體包括：

A1、采用火山灰與水的混合物對PCB板進行磨板處理；

A2、依次采用粗化溶液、微蝕溶液對磨板后的PCB板進行粗化處理和微蝕處理。

A3、清洗PCB板，用水清洗粗化溶液、微蝕溶液殘留物以及其他雜質；

A4、將清洗后的PCB板進行干燥、冷卻。

優選的，步驟S3的干涸處理為低溫預烤，預考溫度控制在70°-80°之間，預烤時間控制在40-60min之間。

優選的，步驟S4的中，曝光處理的曝光能量控制在10-12級之間。

優選的，步驟S5的中，顯影速度設置在4.5-5.1m/min之間，顯影時間控制在62-68s之間。

優選的，步驟S5后還包括：步驟S6、烘烤處理。

優選的，步驟S6中，烘烤處理溫度控制在150°-160°之間，烘烤時間控制在55-65min之間。

優選的，經過步驟S6烘干處理后，PCB板的油墨層厚度設置在20-40um之間。