[發(fā)明專利]一種PCB板阻焊工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011072558.2 | 申請(qǐng)日： | 2020-10-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112203436A | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 韓光婷;肖建輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 惠爾豐（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/28 | 分類號(hào)： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞炯 |
| 地址： | 301700 天津市武清區(qū)開發(fā)*** | 國(guó)省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 焊工 | ||
1.一種PCB板阻焊工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1、PCB板阻焊前處理；
S2、在PCB板上涂設(shè)阻焊油墨層；
S3、干涸處理，使PCB板上涂覆的油墨干涸；
S4、曝光處理，用菲林底板覆蓋PCB板上需要形成的焊盤和標(biāo)記的區(qū)域，然后照射紫外光線進(jìn)行曝光；
S5、顯影處理，用顯影溶液處理曝光后的PCB板，去除被菲林底板遮擋部分的油墨，露出PCB板的銅箔基層，形成焊盤和標(biāo)記。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板阻焊工藝，其特征在于，所述步驟S1具體包括：
A1、采用火山灰與水的混合物對(duì)PCB板進(jìn)行磨板處理；
A2、依次采用粗化溶液、微蝕溶液對(duì)磨板后的PCB板進(jìn)行粗化處理和微蝕處理。
3.A3、清洗PCB板，用水清洗粗化溶液、微蝕溶液殘留物以及其他雜質(zhì)；
A4、將清洗后的PCB板進(jìn)行干燥、冷卻。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板阻焊工藝，其特征在于：步驟S3的干涸處理為低溫預(yù)烤，預(yù)考溫度控制在70°-80°之間，預(yù)烤時(shí)間控制在40-60min之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板阻焊工藝，其特征在于：步驟S4的中，曝光處理的曝光能量控制在10-12級(jí)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板阻焊工藝，其特征在于：步驟S5的中，顯影速度設(shè)置在4.5-5.1m/min之間，顯影時(shí)間控制在62-68s之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板阻焊工藝，其特征在于，步驟S5后還包括：步驟S6、烘烤處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板阻焊工藝，其特征在于：步驟S6中，烘烤處理溫度控制在150°-160°之間，烘烤時(shí)間控制在55-65min之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板阻焊工藝，其特征在于：經(jīng)過步驟S6烘干處理后，PCB板的油墨層厚度設(shè)置在20-40um之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于惠爾豐（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司，未經(jīng)惠爾豐（中國(guó)）信息系統(tǒng)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011072558.2/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
