[發明專利]一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器

有效

• 申請號: 202011072445.2
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112229445B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 三橋惠（佛山）新材料有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，包括封裝殼(1)，其特征在于：所述封裝殼(1)的頂部固定安裝有溫度探測頭(2)，所述封裝殼(1)頂部的左、右兩側通過兩個定位板(3)在封裝殼(1)的內底壁上卡接有主控板(4)，所述封裝殼(1)的左、右兩側均卡接有限位框(5)，所述封裝殼(1)包括殼體(6)，所述殼體(6)頂部的左、右兩側均開設有定位槽(7)，所述定位槽(7)的下方且位于殼體(6)的內底壁上固定連接有定位座(9)，所述殼體(6)的前、后兩內側壁上均固定連接有沿水平方向分布的導向槽(10)，所述殼體(6)頂部和底部的左、右兩側均設有扣槽(11)和卡板(12)，所述扣槽(11)和卡板(12)分別位于定位槽(7)的左、右兩側，所述殼體(6)的左、右兩側壁上均固定連接有密封邊(13)，所述殼體(6)外頂壁中部的左、右兩側分別設置有穿孔(14)和探測框(15)，所述探測框(15)的下方且殼體(6)的內頂壁上固定連接有定型框(16)；

所述主控板(4)包括PCB板(18)，所述PCB板(18)頂部的左、右兩側分別固定連接有熱敏元件(19)和濕敏元件(20)，所述熱敏元件(19)的上方且位于PCB板(18)上通過支架(21)固定安裝有連接座(22)，所述濕敏元件(20 )的外部且位于PCB板(18)上通過整形框(23)固定連接有濾膜(24)，所述PCB板(18)的左、右兩側均開設有限位孔(25)；

所述定型框(16)的底部通過密封墊片(17)與濾膜(24)的頂部相貼合，所述密封墊片(17)固定連接在定型框(16)的底部，所述整形框(23)和濾膜(24)活動嵌設在定型框(16)內。

2.根據權利要求1所述的一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，其特征在于：兩個所述限位框(5)呈對稱分布，所述限位框(5)包括框架(26)，所述框架(26)內側的頂壁和底壁均開設有卡槽(27)，兩個所述卡槽(27)的內側且均固定連接有擋塊(28)。

3.根據權利要求1所述的一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，其特征在于：所述定位板(3)依次貫穿定位槽(7)、限位孔(25)延伸至定位座(9)內，所述定位槽(7)左、右兩側的中部均開設有預留槽(8)。

4.根據權利要求1所述的一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，其特征在于：所述溫度探測頭(2)貫穿穿孔(14)延伸至殼體(6)的內部并卡接在連接座(22)的頂部，所述連接座(22)與熱敏元件(19)和溫度探測頭(2)電連接。

5.根據權利要求2所述的一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，其特征在于：所述卡槽(27)與卡板(12)相適配。

6.根據權利要求2所述的一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，其特征在于：所述擋塊(28)與扣槽(11)相適配。