[發明專利]一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器

有效

• 申請號: 202011072445.2
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112229445B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 三橋惠（佛山）新材料有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

本發明公開了一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，包括封裝殼，所述封裝殼的頂部固定安裝有溫度探測頭，所述封裝殼頂部的左、右兩側通過兩個定位板在封裝殼的內底壁上卡接有主控板，所述封裝殼的左、右兩側均卡接有限位框，所述封裝殼包括殼體，所述殼體頂部的左、右兩側均開設有定位槽，所述定位槽的下方且位于殼體的內底壁上固定連接有定位座，所述殼體的前、后兩內側壁上均固定連接有沿水平方向分布的導向槽，本發明涉及溫濕度傳感器技術領域。該PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，通過將PCB板利用定位板和定位座卡接在封裝殼內，再通過限位框對定位板實現限位，從而實現對PCB板的限位，有利于操作人員進行PCB板的裝卸。

技術領域

本發明涉及溫濕度傳感器技術領域，具體為一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器。

背景技術

溫濕度傳感器是一種裝有濕敏和熱敏元件，能夠用來測量溫度和濕度的傳感器裝置，有的帶有現場顯示，有的不帶有現場顯示。溫濕度傳感器由于體積小，性能穩定等特點，被廣泛應用在生產生活的各個領域。

現有的溫濕度傳感器內部的PCB板通常采用螺釘固定連接的方式與封裝殼固定連接，而封裝殼無法進行內部的有效觀察，降低了PCB板的安裝效率，且拆卸十分不便，為此，我們設計出一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，來解決上述問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，解決了封裝殼無法進行內部的有效觀察，降低了PCB板的安裝效率，且拆卸十分不便的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，包括封裝殼，所述封裝殼的頂部固定安裝有溫度探測頭，所述封裝殼頂部的左、右兩側通過兩個定位板在封裝殼的內底壁上卡接有主控板，所述封裝殼的左、右兩側均卡接有限位框，所述封裝殼包括殼體，所述殼體頂部的左、右兩側均開設有定位槽，所述定位槽的下方且位于殼體的內底壁上固定連接有定位座，所述殼體的前、后兩內側壁上均固定連接有沿水平方向分布的導向槽，所述殼體頂部和底部的左、右兩側均設有扣槽和卡板，所述扣槽和卡板分別位于定位槽的左、右兩側，所述殼體的左、右兩側壁上均固定連接有密封邊，所述殼體外頂壁中部的左、右兩側分別設置有穿孔和探測框，所述探測框的下方且殼體的內頂壁上固定連接有定型框。

優選的，所述主控板包括PCB板，所述PCB板頂部的左、右兩側分別固定連接有熱敏元件和濕敏元件，所述熱敏元件的上方且位于PCB板上通過支架固定安裝有連接座，所述濕敏元件的外部且位于PCB板上通過整形框固定連接有濾膜，所述PCB板的左、右兩側均開設有限位孔。

優選的，兩個所述限位框呈對稱分布，所述限位框包括框架，所述框架內側的頂壁和底壁均開設有卡槽，兩個所述卡槽的內側且均固定連接有擋塊。

優選的，所述定型框的底部通過密封墊片與濾膜的頂部相貼合，所述密封墊片固定連接在定型框的底部，所述整形框和濾膜活動嵌設在定型框內。

優選的，所述定位板依次貫穿定位槽、限位孔延伸至定位座內，所述定位槽左、右兩側的中部均開設有預留槽。

優選的，所述溫度探測頭貫穿穿孔延伸至殼體的內部并卡接在連接座的頂部，所述連接座與熱敏元件和溫度探測頭電連接。

優選的，所述卡槽與卡板相適配。

優選的，所述擋塊與扣槽相適配。

本發明提供了一種PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，與現有技術相比具備以下有益效果：

(1)、該PCB板便于拆卸的溫濕度傳感器，通過將PCB板利用定位板和定位座卡接在封裝殼內，再通過限位框對定位板實現限位，從而實現對PCB板的限位，相比較傳統的螺釘式連接方式，有利于操作人員進行PCB板的裝卸，提高了操作人員的裝卸效率。