[發明專利]光學基板上貴金屬膜層的加工方法在審
| 申請號： | 202011069648.6 | 申請日： | 2020-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN111935914A | 公開（公告）日： | 2020-11-13 |
| 發明（設計）人： | 吳岳;邢剛;陳銀培 | 申請（專利權）人： | 浙江嘉美光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/12 | 分類號： | H05K3/12;B41M1/12;B41M1/26;B41M7/00 |
| 代理公司： | 杭州華知專利事務所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 張德寶 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉興*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光學 基板上 貴金屬 加工 方法 | ||
1.一種光學基板上貴金屬膜層的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在光學基板上做定位標記；
S2、將網版與所述光學基板定位后，將貴金屬漿液絲網印刷于所述光學基板上形成貴金屬膜層；
S3、高溫使所述貴金屬膜層固化。
2.根據權利要求1所述的光學基板上貴金屬膜層的加工方法，其特征在于，所述光學基板為石英基板或者水晶基板。
3.根據權利要求1所述的光學基板上貴金屬膜層的加工方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述貴金屬膜層的固化溫度為650℃~850℃。
4.根據權利要求3所述的光學基板上貴金屬膜層的加工方法，其特征在于，所述步驟S3具體包括：
將表面形成有所述貴金屬膜層的所述光學基板放置在焊接爐中，將所述焊接爐中的溫度以60℃/min~100℃/min的速率升溫至所述固化溫度，固化30min~40min后，以60℃/min~100℃/min的速率降低至常溫，完成所述貴金屬膜層的固化。
5.根據權利要求1所述的光學基板上貴金屬膜層的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中采用CCD光學對位的方法將絲網印刷用的所述網版與所述光學基板進行定位。
6.根據權利要求1~5任意一項所述的光學基板上貴金屬膜層的加工方法，其特征在于，在所述步驟S3之后，所述貴金屬膜層的加工方法還包括以下步驟：
在所述光學基板的表面涂膠；
對所述光學基板上的多余的貴金屬膜層區域以及非貴金屬膜層區域進行光刻、顯影；
蝕刻去除多余的貴金屬膜層；
將所述光學基板進行脫膠處理。
7.根據權利要求6所述的光學基板上貴金屬膜層的加工方法，其特征在于，所述貴金屬膜層的尺寸精度小于或者等于20μm。
8.根據權利要求1~5任意一項所述的光學基板上貴金屬膜層的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中將所述貴金屬漿液進行絲網印刷的環境溫度為20℃~26℃。
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