[發(fā)明專利]晶圓測(cè)試用旋轉(zhuǎn)升降臺(tái)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011069405.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112103238A | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭福志;田學(xué)光;高躍紅;孫德舉;王毓樟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 長(zhǎng)春中科長(zhǎng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 22218 | 代理人: | 高一明;郭婷 |
| 地址: | 130102 吉林省長(zhǎng)*** | 國(guó)省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測(cè)試 旋轉(zhuǎn) 升降臺(tái) | ||
一種晶圓測(cè)試用旋轉(zhuǎn)升降臺(tái),包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、工作臺(tái),導(dǎo)向機(jī)構(gòu)位于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上方,且導(dǎo)向機(jī)構(gòu)通過絲杠組與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)通過絲杠組帶動(dòng)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)沿主導(dǎo)向軸與副導(dǎo)向軸上下運(yùn)動(dòng);工作臺(tái)位于導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上方,工作臺(tái)隨著導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上下運(yùn)動(dòng);在轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下,工作臺(tái)可與軸套一同以軸承中心為圓心轉(zhuǎn)動(dòng)。本發(fā)明采用多絲桿傳動(dòng),雙導(dǎo)向軸導(dǎo)向的方法使得旋轉(zhuǎn)升降臺(tái)獲得更高的豎直運(yùn)動(dòng)直線度且具有高定位精度的特點(diǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓旋轉(zhuǎn)的精確矯正,從而能夠更好的完成晶圓測(cè)試工作。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及機(jī)械領(lǐng)域,特別涉及一種應(yīng)用于晶圓測(cè)試的高精度旋轉(zhuǎn)升降臺(tái)。
背景技術(shù)
集成電路行業(yè)發(fā)展迅速,對(duì)芯片產(chǎn)品的良率要求日益增高,為減少不良品在后續(xù)加工中的浪費(fèi),對(duì)晶圓測(cè)試設(shè)備的要求也日益增高,這時(shí)一款更加高效、穩(wěn)定且精確的應(yīng)用于晶圓測(cè)試的高精度旋轉(zhuǎn)升降臺(tái)是極其重要的。
公告號(hào)為CN201196655Y的申請(qǐng)公開了一種可縱向升降、水平旋轉(zhuǎn)的晶圓吸附及卸落裝置,該裝置雖然可以縮短晶圓的測(cè)試時(shí)間,實(shí)現(xiàn)縱向升降和水平旋轉(zhuǎn),但是由于其采用單絲桿驅(qū)動(dòng)、深溝球軸承定位,導(dǎo)致精度嚴(yán)重不足。
公告號(hào)為CN105047575B的申請(qǐng)公開了一種晶圓測(cè)試的斜塊升降機(jī)構(gòu),可在一定程度上解決晶圓測(cè)試用升降機(jī)構(gòu)頂升力較小,頂升穩(wěn)定性較差,精度低,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,制造成本高的不足,但是由于其采用斜塊頂升機(jī)構(gòu)在慢速時(shí)易發(fā)生爬行問題,且其在運(yùn)動(dòng)原件產(chǎn)生間隙位置過多,同時(shí)在升降過程中會(huì)有較大的水平方向的力,在工作阻力較大時(shí)會(huì)導(dǎo)致精度損失嚴(yán)重。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題,本發(fā)明的目的是提供一種采用多絲桿傳動(dòng),雙導(dǎo)向軸導(dǎo)向的應(yīng)用于晶圓檢測(cè)的高精度旋轉(zhuǎn)升降臺(tái),使其在升降過程中多絲桿消除傳動(dòng)間隙,雙導(dǎo)向軸過定位提高升降直線度,從而達(dá)到更高的精度;通過軸承,軸套與工作臺(tái)可一同旋轉(zhuǎn),并留有卡槽位置,配合高精度轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓旋轉(zhuǎn)的精確矯正。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下具體技術(shù)方案:
本發(fā)明提供一種晶圓測(cè)試用旋轉(zhuǎn)升降臺(tái),包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、工作臺(tái);導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)向分支機(jī)構(gòu)與旋轉(zhuǎn)分支機(jī)構(gòu),導(dǎo)向分支機(jī)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接,旋轉(zhuǎn)分支機(jī)構(gòu)與轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接,工作臺(tái)與旋轉(zhuǎn)分支機(jī)構(gòu)連接,工作臺(tái)由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng),在導(dǎo)向分支機(jī)構(gòu)的導(dǎo)向下進(jìn)行升降,并通過轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與旋轉(zhuǎn)分支機(jī)構(gòu)的配合實(shí)現(xiàn)水平轉(zhuǎn)動(dòng)。
優(yōu)選地,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括底板、絲杠組、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、驅(qū)動(dòng)皮帶、同步帶;絲杠組位于底板上方,并通過螺栓與底板連接;驅(qū)動(dòng)電機(jī)位于底板上方,且驅(qū)動(dòng)電機(jī)與底板通過螺栓連接;絲杠組包括至少兩個(gè)絲桿,各絲桿之間通過同步帶連接,其中一個(gè)絲桿與驅(qū)動(dòng)電機(jī)通過皮帶連接。
優(yōu)選地,導(dǎo)向分支機(jī)構(gòu)包括基座、主導(dǎo)向軸、副導(dǎo)向軸和軸座,主導(dǎo)向軸位于軸座的中部,并通過螺栓與軸座連接;軸座位于基座的中部,并通過螺栓與基座連接;副導(dǎo)向軸位于基座側(cè)方,并通過螺栓與基座連接。
優(yōu)選地,旋轉(zhuǎn)分支機(jī)構(gòu)包括軸承和軸套,軸承位于基座的內(nèi)部,軸承的外圈與基座過盈配合;軸套位于軸承的內(nèi)部,與軸承內(nèi)圈過盈配合;工作臺(tái)通過軸套與旋轉(zhuǎn)分支機(jī)構(gòu)連接。
優(yōu)選地,在底板上開設(shè)有軸套通孔,主導(dǎo)向軸和副導(dǎo)向軸的軸套安裝在軸套通孔內(nèi);在基座上開設(shè)有安裝孔,在安裝孔內(nèi)安裝有絲母座,絲杠組的絲母套裝在絲母座內(nèi)。
優(yōu)選地,主導(dǎo)向軸的截面為三角形、圓形或方形。
優(yōu)選地,轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)、底座、轉(zhuǎn)動(dòng)絲桿、兩個(gè)隨動(dòng)軸承、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)板和兩個(gè)限位塊;旋轉(zhuǎn)電機(jī)通過螺栓與底座連接,底座通過螺栓與基座連接;轉(zhuǎn)動(dòng)絲桿固定在底座上,兩個(gè)隨動(dòng)軸承螺紋連在轉(zhuǎn)動(dòng)絲桿上,對(duì)稱分布在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)板的兩側(cè),將旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)板的一端夾緊;兩個(gè)限位塊分別固定在底座上,兩個(gè)限位塊之間形成限位通孔,旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)板的另一端穿過限位通孔與軸套通過螺釘連接。
優(yōu)選地,隨動(dòng)軸承的外輪廓曲線為阿基米德曲線。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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