[發(fā)明專利]晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011069405.2 | 申請日： | 2020-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN112103238A | 公開（公告）日： | 2020-12-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄭福志;田學(xué)光;高躍紅;孫德舉;王毓樟 | 申請（專利權(quán)）人： | 長春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 長春中科長光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 高一明;郭婷 |
| 地址： | 130102 吉林省長*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 測試 旋轉(zhuǎn) 升降臺 | ||
1.一種晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺，其特征在于，包括：驅(qū)動機構(gòu)(1)、導(dǎo)向機構(gòu)(2)、轉(zhuǎn)動機構(gòu)(3)、工作臺(4)，所述導(dǎo)向機構(gòu)(2)包括導(dǎo)向分支機構(gòu)和旋轉(zhuǎn)分支機構(gòu)，所述導(dǎo)向分支機構(gòu)與所述驅(qū)動機構(gòu)(1)連接，所述旋轉(zhuǎn)分支機構(gòu)與所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)(3)連接，所述工作臺(4)與所述旋轉(zhuǎn)分支機構(gòu)連接，所述工作臺(4)由所述驅(qū)動機構(gòu)(1)驅(qū)動，在所述導(dǎo)向分支機構(gòu)的導(dǎo)向下進(jìn)行升降，并通過所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)(3)與所述旋轉(zhuǎn)分支機構(gòu)的配合實現(xiàn)水平轉(zhuǎn)動。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺，其特征在于，所述驅(qū)動機構(gòu)(1)包括底板(11)、絲杠組(12)、驅(qū)動電機(13)、驅(qū)動皮帶(14)、同步帶(15)；所述絲杠組(12)位于所述底板(11)的上方，并通過螺栓與所述底板(11)連接；所述驅(qū)動電機(13)位于所述底板(11)的上方，且所述驅(qū)動電機(13)與所述底板(11)通過螺栓連接；所述絲杠組(12)包括至少兩個絲桿，各絲桿之間通過同步帶(15)連接，其中的一個絲桿與所述驅(qū)動電機(13)通過所述驅(qū)動皮帶(14)連接。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺，其特征在于，所述導(dǎo)向分支機構(gòu)包括基座(21)、主導(dǎo)向軸(22)、副導(dǎo)向軸(23)，軸座(24)；所述主導(dǎo)向軸(22)位于所述軸座(24)的中部，并通過螺栓與所述軸座(24)連接；所述軸座(24)位于所述基座(21)的中部，并通過螺栓與所述基座(21)連接；所述副導(dǎo)向軸(23)位于所述基座(21)的側(cè)方，并通過螺栓與所述基座(21)連接。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)分支機構(gòu)包括軸承(25)和軸套(26)；所述軸承(25)位于所述基座(21)的內(nèi)部，所述軸承(25)的外圈與所述基座(21)過盈配合；所述軸套(26)位于所述軸承(25)的內(nèi)部，并與所述軸承(25)的內(nèi)圈過盈配合；所述工作臺(4)通過所述軸套(26)與所述旋轉(zhuǎn)分支機構(gòu)連接。
5.如權(quán)利要求3所述的晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺，其特征在于，在所述底板(11)上開設(shè)有軸套通孔，所述主導(dǎo)向軸(22)和所述副導(dǎo)向軸(23)的軸套安裝在所述軸套通孔內(nèi)；在所述基座(21)上開設(shè)有安裝孔，在所述安裝孔內(nèi)安裝絲母座，所述絲杠組(12)的絲母套裝在所述絲母座內(nèi)。
6.如權(quán)利要求3所述的晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺，其特征在于，所述主導(dǎo)向軸(22)的截面為三角形、圓形或方形。
7.如權(quán)利要求4所述的晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)(3)包括：旋轉(zhuǎn)電機(31)、底座(32)、轉(zhuǎn)動絲桿(33)、兩個隨動軸承(34)、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動板(35)和兩個限位塊(36)；所述旋轉(zhuǎn)電機(31)通過螺栓與所述底座(32)連接；所述底座(32)通過螺栓與所述基座(21)連接；轉(zhuǎn)動絲桿(33)固定在上述底座(32)上；兩個所述隨動軸承(34)螺紋連在所述轉(zhuǎn)動絲桿(33)上，對稱分布在所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動板(35)的兩側(cè)，將所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動板(35)的一端夾緊；所述兩個限位塊(36)分別固定在所述底座(32)上，所述兩個限位塊之間形成限位通孔，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動板(35)的另一端穿過所述限位通孔與所述軸套(26)通過螺釘連接。
8.如權(quán)利要求7所述的晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺，其特征在于，所述隨動軸承(34)的外輪廓曲線為阿基米德曲線。
9.如權(quán)利要求1所述的晶圓測試用旋轉(zhuǎn)升降臺，其特征在于，工作臺(4)包括工作盤(41)、基座盤(42)和基底(43)；其中，所述工作盤(41)位于所述基座盤(42)的上方，所述工作盤(41)與所述基座盤(42)通過螺栓連接；所述基座盤(42)位于所述基底(43)的上方，且與所述基底(43)通過螺栓連接；所述基底(43)與所述軸套(26)通過螺栓連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
