[發明專利]半導體封裝裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202011069248.5
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112435981A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 方緒南;莊淳鈞
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京植德律師事務所 11780
• 代理人: 唐華東

1.一種半導體封裝裝置，包括：

第一線路層，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面設置有導電元件；

第一電組件，設置于所述第一表面，被動面靠近且平行于所述第一表面，主動面設置有電連接件；

線路組件，設置于所述第一電組件上，主動面靠近所述第一電組件的主動面，所述線路組件與所述第一電組件電連接；

連接線路，所述線路組件通過所述連接線路連接所述第一線路層，所述連接線路的長度大于所述第一電組件的高度；

第一介電材，設置于所述線路組件與所述第一電組件和所述連接線路二者之間且靠近所述線路組件；

第二介電材，設置于所述線路組件與所述第一電組件和所述連接線路二者之間且靠近所述第一電組件，所述第一介電材與所述第二介電材不同。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，所述半導體封裝裝置還包括：

第二電組件，所述第二電組件和所述第一電組件并列設置于所述第一表面，被動面靠近且平行于所述第一表面，主動面設置有電連接件；

所述線路組件設置于所述第一電組件和所述第二電組件上，所述第二電組件的主動面靠近所述線路組件的主動面，所述線路組件與所述第二電組件電連接，所述連接線路的長度大于所述第二電組件的高度；

第三介電材，設置于所述線路組件和所述第二電組件之間且靠近所述線路組件；

第四介電材，設置于所述線路組件和所述第二電組件之間且靠近所述第二電組件，所述第三介電材與所述第四介電材不同。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝裝置，其中，所述連接線路設置于所述第一電組件和所述第二電組件之間。

4.根據權利要求2所述的半導體封裝裝置，其中，所述第一電組件具有第三表面以及與所述第三表面相對的第四表面，所述第二電組件具有第五表面以及與所述第五表面相對的第六表面，所述第三表面靠近所述第二電組件而所述第四表面遠離所述第二電組件，所述第五表面靠近所述第一電組件而所述第六表面遠離所述第一電組件，所述連接線路設置于所述線路組件和所述第一電組件之間且靠近所述第四表面遠離所述第三表面或者所述連接線路設置于所述線路組件和所述第二電組件之間且靠近所述第六表面遠離所述第五表面。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，所述連接線路為金屬柱。

6.根據權利要求2所述的半導體封裝裝置，其中，所述第一介電材與所述第三介電材相同，和/或，所述第二介電材與所述第四介電材相同。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，所述線路組件與所述第一電組件電連接，包括：

所述線路組件的主動面設置有第二線路層，所述線路組件通過所述第二線路層與所述第一電組件主動面設置的電連接件電連接，或者，所述線路組件的主動面設置有導電元件，所述線路組件通過所述線路組件的主動面設置的導電元件與所述第一電組件主動面設置的電連接件電連接。

8.根據權利要求2所述的半導體封裝裝置，其中，所述線路組件與所述第二電組件電連接，包括：

所述線路組件的主動面設置有第二線路層，所述線路組件通過所述第二線路層與所述第二電組件主動面設置的電連接件電連接，或者，所述線路組件的主動面設置有導電元件，所述線路組件通過所述線路組件的主動面設置的導電元件與所述第二電組件主動面設置的電連接件電連接。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝裝置，其中，所述線路組件與所述第一電組件電連接，包括：

所述第一電組件的主動面設置的電連接件為第三線路層，所述線路組件與所述第一電組件主動面設置的第三線路層電連接。

10.根據權利要求2所述的半導體封裝裝置，其中，所述線路組件與所述第二電組件電連接，包括：

所述第二電組件的主動面設置的電連接件為第四線路層，所述線路組件與所述第二電組件主動面設置的第四線路層電連接。