[發明專利]一種無金面懸垂選擇性電鎳金工藝

在審

• 申請號: 202011068418.8
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112188750A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 屈縣軍;唐兵英
• 申請（專利權）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種無金面懸垂選擇性電鎳金工藝，工藝流程：干菲林、圖形電鍍、蝕刻圖形、沉銅、感光油、電鎳金、褪感光油、微蝕和光學檢測。電鍍后的銅板送入到蝕刻設備內，通過蝕刻設備對銅板進行圖形蝕刻作業，在銅板上蝕刻出所有圖形，蝕刻出圖形后通過整板沉銅的方式，將板上所有圖形連在一起，蝕刻后進行電鎳金作業。本發明具有采用先蝕刻出圖形，再電鎳金的方式，避免先電鎳金后再蝕刻帶來的電金區域金面懸垂，提升了產品的可靠性；相對于引線流程，縮短了工藝流程，可以提升效率節省成本的優點。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，具體為一種無金面懸垂選擇性電鎳金工藝。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

高端電路銅板，需要對不同區域做不同的表面處理。最典型的就是對BGA、金手指等重要區域進行選擇性電鎳金，其它區域做OSP等表面處理。

現有選擇性電鎳金工藝的主要流程為：

1、無引線流程(電鎳金通過底銅導電)：

一次干菲林→圖形電鍍→二次干菲林→選擇性褪錫→電鎳金→蝕刻圖形→AOI；電鎳金位置在電鎳金后還要經歷蝕刻流程，金的下面因為蝕刻的側蝕(銅被蝕刻掉)，產生懸垂，懸垂在貼件時有脫落導致短路報廢的風險。電鎳金區域間的底銅，在電鎳金時銅面受到污染或者滲金，蝕刻時不能被蝕刻掉，產生短路缺陷。

2、引線流程(電鎳金通過引線導電)：

一次干菲林→圖形電鍍→蝕刻圖形→AOI→防焊→感光油→二次菲林→電鎳金→褪感光油/干膜→三次干菲林→蝕刻引線→褪干膜；引線連接處，金的下面因為蝕刻的側蝕(銅被蝕刻掉)，產生懸垂，懸垂在貼件時有脫落導致短路報廢的風險。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無金面懸垂選擇性電鎳金工藝，具備采用先蝕刻出圖形，再電鎳金的方式，避免先電鎳金后再蝕刻帶來的電金區域金面懸垂的優點，解決了電鎳金位置在電鎳金后還要經歷蝕刻流程，金的下面因為蝕刻的側蝕，產生懸垂，懸垂在貼件時有脫落導致短路報廢的風險的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種無金面懸垂選擇性電鎳金工藝，包括鎳缸和金缸，工藝流程：干菲林、圖形電鍍、蝕刻圖形、沉銅、感光油、電鎳金、褪感光油、微蝕和光學檢測；

鎳缸和金缸全部采用配套完整，可直接提供使用，通過鎳缸和金缸制備出相應的鍍液備用。

一種無金面懸垂選擇性電鎳金工藝，制備流程如下：

S1、利用干菲林在銅板上做出所有圖形，銅板的正片和圖形部分無干膜；干菲林溫度20±1攝氏度，濕度60±5％；

S2、將做出圖形的銅板送入電鍍設備內，通過電鍍設備對銅板進行圖形電鍍作業，加厚銅板圖形區域的銅層，同時鍍上鉛錫；

S3、電鍍后的銅板送入到蝕刻設備內，通過蝕刻設備對銅板進行圖形蝕刻作業，在銅板上蝕刻出所有圖形；

S4、將蝕刻后的銅板進行沉銅作業，銅板進行整板沉銅，將銅板上所有圖形連在一起，使整個銅板可以導電；整體導電的銅板在電鎳金時可以將電流傳導到需要電金的位置；

S5、沉銅后的銅板覆蓋上感光油，用感光油覆蓋在銅板上不需要電金的位置，露出需電金的位置；

S6、覆蓋感光油后的銅板進行電鎳金作業，根據銅板上需要電鎳金的位置鍍上鎳金，不需要的位置則不鍍上鎳金；

S7、電鎳金作業完成后，將銅板上的感光油褪掉；