[發明專利]一種無金面懸垂選擇性電鎳金工藝

在審

• 申請號: 202011068418.8
• 申請日: 2020-10-09
• 公開（公告）號: CN112188750A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 屈縣軍;唐兵英
• 申請（專利權）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無金面懸垂選擇性電鎳金工藝，包括鎳缸和金缸，其特征在于：工藝流程：干菲林、圖形電鍍、蝕刻圖形、沉銅、感光油、電鎳金、褪感光油、微蝕和光學檢測；

鎳缸和金缸全部采用配套完整，可直接提供使用，通過鎳缸和金缸制備出相應的鍍液備用。

2.根據權利要求1所述的一種無金面懸垂選擇性電鎳金工藝，其特征在于：制備流程如下：

S1、利用干菲林在銅板上做出所有圖形，銅板的正片和圖形部分無干膜；干菲林溫度20±1攝氏度，濕度60±5％；

S2、將做出圖形的銅板送入電鍍設備內，通過電鍍設備對銅板進行圖形電鍍作業，加厚銅板圖形區域的銅層，同時鍍上鉛錫；

S3、電鍍后的銅板送入到蝕刻設備內，通過蝕刻設備對銅板進行圖形蝕刻作業，在銅板上蝕刻出所有圖形；

S4、將蝕刻后的銅板進行沉銅作業，銅板進行整板沉銅，將銅板上所有圖形連在一起，使整個銅板可以導電；整體導電的銅板在電鎳金時可以將電流傳導到需要電金的位置；

S5、沉銅后的銅板覆蓋上感光油，用感光油覆蓋在銅板上不需要電金的位置，露出需電金的位置；

S6、覆蓋感光油后的銅板進行電鎳金作業，根據銅板上需要電鎳金的位置鍍上鎳金，不需要的位置則不鍍上鎳金；

S7、電鎳金作業完成后，將銅板上的感光油褪掉；

S8、褪掉感光油后的銅板進行微蝕作業，微蝕工序采用特種微蝕液，特種微蝕液對銅板微蝕時，在不攻擊鎳金層同時，將板面的沉銅層微蝕掉，保護鎳金層；

S9、微蝕后得到成品，將成品取樣送入實驗室中，通過光學檢測設備檢查圖形的完整性，檢測合格得到合格的產品。