[發明專利]一種集成電路的封裝裝置

在審

• 申請號: 202011067147.4
• 申請日: 2020-10-05
• 公開（公告）號: CN112185862A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 陳圓圓
• 申請（專利權）人: 陳圓圓
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 34161
• 代理人: 陳龍勇

本發明公開了一種集成電路的封裝裝置，屬于集成電路加工技術領域,包括工作座、上料裝置、移動裝置、固定裝置、點膠裝置、冷凝裝置和下料裝置，所述工作座設置在地面上，所述上料裝置設置在工作座的頂部，所述移動裝置設置在工作座的頂部，所述固定裝置設置在移動裝置的頂部，所述點膠裝置設置在工作座的頂部且位于移動裝置的上方，所述冷凝裝置設置在固定裝置的頂部且與固定裝置轉動配合，所述下料裝置設置工作座上。本發明通過提供一種集成電路的封裝裝置，對集成電路板進行固定，防止集成電路在封裝過程中產生滑動，導致封閉不精準，同時在對集成電路板進行封裝時，封裝機構進行移動，提高封裝效率。

技術領域

本發明涉及集成電路加工技術領域，具體是涉及一種集成電路的封裝裝置。

背景技術

集成電路，或稱微電路、微芯片、晶片/芯片，在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

現有公開號為CN109451694A的一種集成電路板的封裝裝置，該發明涉及一種集成電路板的封裝裝置。所述集成電路板的封裝裝置包括盒體、封裝組件與推動組件，所述封裝組件與所述推動組件均收容于所述盒體內，所述封裝組件用于夾持集成電路板并轉動地設置于所述盒體內，所述推動組件用于推動所述封裝組件翻轉至與所述盒體的底面平行，以實現對所述集成電路板的封裝。所述集成電路板的封裝裝置中更換集成電路板更為容易。

上述發明在封裝過程中，未對集成電路板進行固定，在進行封裝時，集成電路板可能會產生滑動，導致封閉不精準，從而導致集成電路在使用過程中產生松動而損壞，同時在對集成電路板進行封裝時，封裝機構無法進行移動，在對集成電路進行軟封裝時，封裝效率低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種集成電路的封裝裝置，以解決上述技術問題。

為解決上述技術問題，本發明提供以下技術方案：一種集成電路的封裝裝置，包括工作座、上料裝置、移動裝置、固定裝置、點膠裝置、冷凝裝置和下料裝置，所述工作座設置在地面上，所述上料裝置設置在工作座的頂部，所述移動裝置設置在工作座的頂部，所述固定裝置設置在移動裝置的頂部，所述點膠裝置設置在工作座的頂部且位于移動裝置的上方，所述冷凝裝置設置在固定裝置的頂部且與固定裝置轉動配合，所述下料裝置設置工作座上。

進一步的，所述上料裝置包括上料電機、上料架、吸附板、上料皮帶、兩個上料輪和兩個上料轉動桿，所述上料架設置在工作座的頂部，所述上料電機設在上料架上且上料電機的主軸貫穿上料架，兩個所述上料輪轉動設置在上料架上，所述其中一個上料輪連接在上料電機的主軸上，所述上料皮帶套設在兩個上料輪上，兩個所述上料轉動桿的一端設置在兩個上料輪上，所述吸附板鉸接在兩個上料轉動桿上。

進一步的，所述移動裝置包括移動底座、移動板、兩個移動齒輪和兩個移動電機，所述移動底座設置在工作座的頂部，所述移動底座的兩內側壁上設有若干齒槽，所述移動板設置在移動底座上且與移動底座滑動配合，所述移動板上設有四個固定槽，兩個所述移動齒輪轉動設置在移動板上，兩個所述移動齒輪與移動底座的若干齒槽相嚙合，兩個所述移動電機分別設置在兩個移動齒輪上且兩個移動電機的主軸連接在兩個移動齒輪上。

進一步的，所述固定裝置包括兩個固定架、兩個固定板和四個固定組件，兩個所述固定架分別對稱設置在移動板的頂部，四個所述固定組件均設置在移動板的頂部且兩兩對稱設置在固定架的下方，四個所述固定組件均包括固定齒板、固定彈簧、第一齒輪、固定連接桿和第二齒輪，所述固定齒板設置移動板的頂部且一端設置在其中一個固定槽內，所述固定彈簧設置的兩端分別連接在固定架和移動齒板上，所述第一齒輪轉動設置在移動板上且與固定齒板相嚙合，所述固定連接桿的一端連接在第一齒輪上，所述第二齒輪設置在固定連接桿的另一端，兩個所述固定板設置在兩個固定架的內側底部且分別位于兩個固定架下方的兩個第二齒輪之間。