[發明專利]一種集成電路的封裝裝置在審
| 申請號: | 202011067147.4 | 申請日: | 2020-10-05 |
| 公開(公告)號: | CN112185862A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 陳圓圓 | 申請(專利權)人: | 陳圓圓 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 34161 | 代理人: | 陳龍勇 |
| 地址: | 231100 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 裝置 | ||
1.一種集成電路的封裝裝置,其特征在于:包括工作座(1)、上料裝置(2)、移動裝置(3)、固定裝置(4)、點膠裝置(5)、冷凝裝置(6)和下料裝置(7),所述工作座(1)設置在地面上,所述上料裝置(2)設置在工作座(1)的頂部,所述移動裝置(3)設置在工作座(1)的頂部,所述固定裝置(4)設置在移動裝置(3)的頂部,所述點膠裝置(5)設置在工作座(1)的頂部且位于移動裝置(3)的上方,所述冷凝裝置(6)設置在固定裝置(4)的頂部且與固定裝置(4)轉動配合,所述下料裝置(7)設置工作座(1)上。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路的封裝裝置,其特征在于:所述上料裝置(2)包括上料電機(21)、上料架(22)、吸附板(23)、上料皮帶(24)、兩個上料輪(25)和兩個上料轉動桿(26),所述上料架(22)設置在工作座(1)的頂部,所述上料電機(21)設在上料架(22)上且上料電機(21)的主軸貫穿上料架(22),兩個所述上料輪(25)轉動設置在上料架(22)上,其中一個所述上料輪(25)連接在上料電機(21)的主軸上,所述上料皮帶(24)套設在兩個上料輪(25)上,兩個所述上料轉動桿(26)的一端設置在兩個上料輪(25)上,所述吸附板(23)鉸接在兩個上料轉動桿(26)上。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路的封裝裝置,其特征在于:所述移動裝置(3)包括移動底座(31)、移動板(32)、兩個移動齒輪(33)和兩個移動電機(34),所述移動底座(31)設置在工作座(1)的頂部,所述移動底座(31)的兩內側壁上設有若干齒槽,所述移動板(32)設置在移動底座(31)上且與移動底座(31)滑動配合,所述移動板(32)上設有四個固定槽,兩個所述移動齒輪(33)轉動設置在移動板(32)上,兩個所述移動齒輪(33)與移動底座(31)的若干齒槽相嚙合,兩個所述移動電機(34)分別設置在兩個移動齒輪(33)上且兩個移動電機(34)的主軸連接在兩個移動齒輪(33)上。
4.根據權利要求3所述的一種集成電路的封裝裝置,其特征在于:所述固定裝置(4)包括兩個固定架(41)、兩個固定板(42)和四個固定組件(43),兩個所述固定架(41)分別對稱設置在移動板(32)的頂部,四個所述固定組件(43)均設置在移動板(32)的頂部且兩兩對稱設置在固定架(41)的下方,四個所述固定組件(43)均包括固定齒板(44)、固定彈簧(45)、第一齒輪(46)、固定連接桿(47)和第二齒輪(48),所述固定齒板(44)設置移動板(32)的頂部且一端設置在其中一個固定槽內,所述固定彈簧(45)設置的兩端分別連接在固定架(41)和移動齒板上,所述第一齒輪(46)轉動設置在移動板(32)上且與固定齒板(44)相嚙合,所述固定連接桿(47)的一端連接在第一齒輪(46)上,所述第二齒輪(48)設置在固定連接桿(47)的另一端,兩個所述固定板(42)設置在兩個固定架(41)的內側底部且分別位于兩個固定架(41)下方的兩個第二齒輪(48)之間。
5.根據權利要求1所述的一種集成電路的封裝裝置,其特征在于:所述點膠裝置(5)包括點膠架(51)、絲桿滑臺(52)、限位塊(53)、點膠電機(54)、齒紋桿(55)、齒紋座(56)、點膠齒板(57)、點膠氣缸(58)和點膠盒(59),所述點膠架(51)設置在工作座(1)上,所述絲桿滑臺(52)設置在點膠架(51)的內側頂部,所述限位塊(53)設置在絲桿滑臺(52)的滑臺上,所述齒紋座(56)設置在點膠架(51)的內側頂部,所述齒紋桿(55)轉動設置在齒紋座(56)上,所述點膠電機(54)設置在齒紋座(56)上且點膠電機(54)的主軸貫穿齒紋座(56)連接在齒紋桿(55)上,所述點膠齒板(57)設置在限位塊(53)上且與限位塊(53)滑動配合,所述點膠齒板(57)與齒紋桿(55)相嚙合,所述點膠氣缸(58)設置在齒紋桿(55)的一端且點膠氣缸(58)的伸縮端向下設置,所述點膠盒(59)設置在點膠氣缸(58)的伸縮端上,所述點膠盒(59)上設有點膠口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





