[發(fā)明專利]測(cè)試方法和裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011066469.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114325294A | 公開(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張鵬;許超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 龍芯中科技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R31/28 | 分類號(hào): | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 李陽(yáng);臧建明 |
| 地址: | 100095 北京市海淀*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測(cè)試 方法 裝置 | ||
本發(fā)明實(shí)施例提供一種測(cè)試方法和裝置,應(yīng)用于對(duì)目標(biāo)芯片的測(cè)試中,方法包括:獲取測(cè)試所述目標(biāo)芯片所需的測(cè)試向量;其中,所述測(cè)試向量的數(shù)量為至少一個(gè);分別從每個(gè)所述測(cè)試向量的測(cè)試端口信息中提取掃描端口信息;根據(jù)預(yù)設(shè)壓縮倍數(shù),分別對(duì)所述每個(gè)測(cè)試向量的掃描端口信息進(jìn)行壓縮和格式轉(zhuǎn)換,得到每個(gè)測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的目標(biāo)測(cè)試向量;采用所述目標(biāo)測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)芯片進(jìn)行測(cè)試。本發(fā)明實(shí)施例通過在測(cè)試向量的端口信息中提取出到掃描端口信息并對(duì)掃描端口信息部分進(jìn)行壓縮,降低了測(cè)試向量的測(cè)試深度,減小了測(cè)試向量在ATE中的存儲(chǔ)空間,從而降低了測(cè)試成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種測(cè)試方法和裝置。
背景技術(shù)
隨著集成電路設(shè)計(jì)在納米領(lǐng)域的不斷發(fā)展,芯片性能越來越強(qiáng)大。但是納米級(jí)故障數(shù)目的增加以及芯片的時(shí)鐘越來越快,使得可測(cè)性設(shè)計(jì)(Design For Testability,DFT)越來越復(fù)雜。而DFT已經(jīng)成為設(shè)計(jì)超大規(guī)模集成(Very Large Scale Integration,VLSI)電路中的最重要一環(huán)。測(cè)試VLSI電路數(shù)字部分最主要的DFT技術(shù)包括掃描設(shè)計(jì)技術(shù)和邏輯內(nèi)建自測(cè)試的方法,其中掃描測(cè)試技術(shù)應(yīng)用最廣泛。
相關(guān)技術(shù)中,芯片的測(cè)試方法為:通過自動(dòng)測(cè)試向量生成(Automatic TestPattern Generation,ATPG)工具產(chǎn)生針對(duì)芯片中各種故障模型的測(cè)試向量,將測(cè)試向量轉(zhuǎn)換成自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equipment,ATE)所需要的特定格式的測(cè)試向量,由ATE將特定格式的測(cè)試向量輸入芯片的被測(cè)模塊,將被測(cè)模塊的輸出結(jié)果與預(yù)期存儲(chǔ)的結(jié)果進(jìn)行比較,從而判斷芯片的被測(cè)模塊是否合格。
然而,ATPG產(chǎn)生的測(cè)試向量都是通過轉(zhuǎn)換工具直接轉(zhuǎn)換成ATE所需要的特定格式的向量,使得測(cè)試向量占用ATE的存儲(chǔ)空間大,從而導(dǎo)致芯片的測(cè)試成本高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種測(cè)試方法和裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)中直接通過轉(zhuǎn)換工具對(duì)測(cè)試向量進(jìn)行轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的測(cè)量向量占用深度大、芯片測(cè)量成本的問題。
本發(fā)明實(shí)施例的第一方面提供一種測(cè)試方法,應(yīng)用于對(duì)目標(biāo)芯片的測(cè)試中,包括:
獲取測(cè)試所述目標(biāo)芯片所需的測(cè)試向量;其中,所述測(cè)試向量的數(shù)量為至少一個(gè);
分別從每個(gè)所述測(cè)試向量的測(cè)試端口信息中提取掃描端口信息;
根據(jù)預(yù)設(shè)壓縮倍數(shù),分別對(duì)所述每個(gè)測(cè)試向量的掃描端口信息進(jìn)行壓縮和格式轉(zhuǎn)換,得到每個(gè)測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的目標(biāo)測(cè)試向量;
采用所述目標(biāo)測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)芯片進(jìn)行測(cè)試。
可選的,所述得到目標(biāo)測(cè)試向量之前,所述方法還包括:
分別從所述每個(gè)測(cè)試向量的端口信息中提取非掃描端口信息;其中,所述非掃描端口信息和所述掃描端口信息不同;
對(duì)所述非掃描端口信息進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換,或者,對(duì)所述非掃描端口信息進(jìn)行壓縮和格式轉(zhuǎn)換。
可選的,任意一所述測(cè)試向量中包括邏輯功能的輸入輸出狀態(tài)的描述信息;分別從每個(gè)所述測(cè)試向量的測(cè)試端口信息中提取掃描端口信息和非掃描端口信息的方法,包括:
針對(duì)任意一測(cè)試向量,根據(jù)該測(cè)試向量的描述信息,從該測(cè)試向量的端口信息中提取掃描端口信息和非掃描端口信息。
可選的,所述采用所述目標(biāo)測(cè)試向量對(duì)所述目標(biāo)芯片進(jìn)行測(cè)試,包括:
將所述目標(biāo)測(cè)試向量輸入所述目標(biāo)芯片,得到輸出結(jié)果;
將所述輸出結(jié)果與預(yù)期結(jié)果進(jìn)行比較,獲取比較結(jié)果;
根據(jù)所述比較結(jié)果,判斷所述目標(biāo)芯片是否合格。
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- 專利分類
G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過端—不過端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
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