[發明專利]一種非接觸式晶片支撐裝置

在審

• 申請號: 202011065641.7
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112201610A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 胡璐
• 申請（專利權）人: 南京華易泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 屠佳婕

1.一種非接觸式晶片支撐裝置，包括第二構件(200)，其特征在于，所述第二構件(200)為中空的圓錐形結構，且所述第二構件(200)的上表面直徑大于下表面直徑，所述第二構件(200)內容納有第一構件(100)，所述第一構件(100)為圓錐形結構，且所述第一構件(100)的上表面直徑大于下表面直徑，所述第一構件(100)的外表面與第二構件(200)的內壁具有間隙，所述間隙為第三空氣通道(210)，所述第一構件(100)的上表面由凸部(110)及凹部(120)構成，所述第二構件(200)上表面位于第一構件(100)上表面的上方，所述第一構件(100)上表面設置有硅片(50)，每個所述凸部(110)上均設置有呈圓周陣列分布的第一空氣通道(111)，所述第一空氣通道(111)貫穿第一構件(100)，每個所述凹部(120)上均設置有呈圓周陣列分布的第二空氣通道(121)，所述第二空氣通道(121)貫穿第一構件(100)，所述第二構件(200)的下方分別設置有第一空氣注氣泵(310)、第二空氣注氣泵(320)及吸氣泵(400)，所述第一空氣注氣泵(310)通過由第一構件(100)的凸部(110)形成的第一空氣通道(111)朝第一構件(100)頂部的方向注入，所述吸氣泵(400)通過從第一構件(100)的凹部(120)形成的第二空氣通((121)向第一構件(100)的底部吸入空氣，所述第二空氣注氣泵(320)通過形成在第一構件(100)和第二構件(200)之間的第三空氣通道(210)注入。

2.根據權利要求1所述的一種非接觸式晶片支撐裝置，其特征在于，所述凸部(110)與凹部(120)呈環狀徑向交替分布。

3.根據權利要求1所述的一種非接觸式晶片支撐裝置，其特征在于，所述第一構件(100)的上表面的直徑優選小于或等于硅片(50)的直徑。

4.根據權利要求1所述的一種非接觸式晶片支撐裝置，其特征在于，所述第一空氣通道(111)的開口為第一空氣通道(111)的排出口(111)a。

5.根據權利要求1所述的一種非接觸式晶片支撐裝置，其特征在于，所述第二空氣通道(121)的的開口為第二空氣通道(121)的進氣口(121)a。

6.根據權利要求1所述的一種非接觸式晶片支撐裝置，其特征在于，所述第二構件(200)的內徑與第一構件(100)的頂面相同的平面上逐步擴大，且所述第二構件(200)上端的內徑大于硅片(50)的直徑。