[發明專利]石墨基座和MOCVD設備有效
| 申請號: | 202011065395.5 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN112366174B | 公開(公告)日: | 2023-10-13 |
| 發明(設計)人: | 葛永暉;王慧;陳張笑雄;郭炳磊;王群;劉春楊;梅勁;李鵬 | 申請(專利權)人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00;C23C16/18;C23C16/458 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 呂耀萍 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 基座 mocvd 設備 | ||
1.一種石墨基座,其特征在于,所述石墨基座(100)為圓盤形結構,所述石墨基座(100)的一個圓形端面(110)上設有多個圓形槽(10)和至少一個三棱錐形凸起(20);所述多個圓形槽(10)的中心分布在至少兩個圓環(30)內,每個所述圓環(30)的圓心與所述圓形端面(110)的圓心重合;所述至少一個三棱錐形凸起(20)分布在至少一個所述圓環(30)遠離所述石墨基座(100)的中心的區域內,每個所述三棱錐形凸起(20)位于相鄰的兩個所述圓形槽(10)之間,每個所述三棱錐形凸起(20)所位于的兩個所述圓形槽(10)分布在同一個所述圓環(30)內。
2.根據權利要求1所述的石墨基座,其特征在于,每個所述三棱錐形凸起(20)的一條側棱朝向所述石墨基座(100)的中心。
3.根據權利要求2所述的石墨基座,其特征在于,每個所述三棱錐形凸起(20)朝向所述石墨基座(100)的中心的側棱位于所述石墨基座(100)的徑切面上。
4.根據權利要求2或3所述的石墨基座,其特征在于,每個所述三棱錐形凸起(20)朝向所述石墨基座(100)的中心的側棱與所述三棱錐形凸起(20)的底面之間的夾角,小于所述三棱錐形凸起(20)背向所述石墨基座(100)的中心的側面與所述三棱錐形凸起(20)的底面之間的夾角。
5.根據權利要求2或3所述的石墨基座,其特征在于,所述至少一個三棱錐形凸起(20)分布在至少兩個所述圓環(30)內,分布在不同所述圓環(30)內的所述三棱錐形凸起(20)背向所述石墨基座(100)的中心的側邊與所述三棱錐形凸起(20)的底面之間的夾角,沿遠離所述石墨基座(100)的中心的方向逐漸增大。
6.根據權利要求5所述的石墨基座,其特征在于,每個所述三棱錐形凸起(20)的側棱與底面之間的夾角為50°~75°,每個所述三棱錐形凸起(20)的側面與底面之間的夾角為50°~75°。
7.根據權利要求1~3任一項所述的石墨基座,其特征在于,所述至少一個三棱錐形凸起(20)分布在至少兩個所述圓環(30)內,分布在不同所述圓環(30)內的所述三棱錐形凸起(20)的高度沿遠離所述石墨基座(100)的中心的方向逐漸增大。
8.根據權利要求7所述的石墨基座,其特征在于,每個所述三棱錐形凸起(20)的高度為10μm~20μm。
9.根據權利要求1~3任一項所述的石墨基座,其特征在于,分布在同一個所述圓環(30)內的所述三棱錐形凸起(20)和所述圓形槽(10)在所述圓形端面(110)的周向上交替排列。
10.一種MOCVD設備,其特征在于,所述MOCVD設備包括石墨基座(100)、反應室(200)、轉軸(300)和出氣口(400);所述石墨基座(100)為圓盤形結構,所述石墨基座(100)的一個圓形端面(110)上設有多個圓形槽(10)和至少一個三棱錐形凸起(20);所述多個圓形槽(10)的中心分布在至少兩個圓環(30)內,每個所述圓環(30)的圓心與所述圓形端面(110)的圓心重合;所述至少一個三棱錐形凸起(20)分布在至少一個所述圓環(30)遠離所述石墨基座(100)的中心的區域內,每個所述三棱錐形凸起(20)位于相鄰的兩個所述圓形槽(10)之間,每個所述三棱錐形凸起(20)所位于的兩個所述圓形槽(10)分布在同一個所述圓環(30)內;所述石墨基座(100)設置在所述反應室(200)內;所述出氣口(400)設置在所述反應室(200)上,所述出氣口(400)朝向所述石墨基座(100)設有所述多個圓形槽(10)和所述至少一個三棱錐形凸起(20)的圓形端面(110);所述轉軸(300)和所述出氣口(400)位于所述石墨基座(100)的相反兩側,所述轉軸(300)與所述石墨基座(100)同軸連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





