[發明專利]一種晶圓蝕刻載具設備在審
| 申請號: | 202011064354.4 | 申請日: | 2020-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN112117222A | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 李娜 | 申請(專利權)人: | 李娜 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201800 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 蝕刻 設備 | ||
1.一種晶圓蝕刻載具設備,其結構包括蝕刻箱(1)、控制器(2)、觀察窗口(3)、排液管(4)、滑塊(5),所述控制器(2)通過螺栓連接于蝕刻箱(1)前側,所述觀察窗口(3)嵌設于蝕刻箱(1)右上表面,所述排液管(4)貫穿于蝕刻箱(1)右壁,所述滑塊(5)通過活動卡合連接于蝕刻箱(1)前側,其特征在于:
所述蝕刻箱(1)包括隔板(11)、底板(12)、升降器(13)、頂板(14)、置物板(15)、擦拭塊(16),所述隔板(11)垂直嵌固于蝕刻箱(1)左內部,所述底板(12)底部通過焊接連接于蝕刻箱(1)內底部表面,所述升降器(13)底端通過配合安裝于底板(12)上表面,所述頂板(14)嵌固于升降器(13)頂部,所述置物板(15)下表面緊貼于頂板(14)上表面。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓蝕刻載具設備,其特征在于:所述置物板(15)包括限位板(151)、夾緊板(152)、置物槽(153),所述限位板(151)底部焊接在置物板(15)上表面,所述夾緊板(152)嵌固于限位板(151)內側,所述置物槽(153)嵌設于夾緊板(152)上表面。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓蝕刻載具設備,其特征在于:所述夾緊板(152)包括定位塊(a1)、支撐桿(a2)、推塊(a3),所述定位塊(a1)與夾緊板(152)底部為一體化結構,所述支撐桿(a2)通過間隙連接于定位塊(a1)上壁,所述推塊(a3)底部緊貼于支撐桿(a2)頂端。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓蝕刻載具設備,其特征在于:所述支撐桿(a2)包括定位板(a21)、吸快(a22)、支撐彈簧(a23)、固定板(a24),所述定位板(a21)頂部通過焊接連接于支撐桿(a2)底端,所述吸快(a22)與支撐彈簧(a23)頂端分別嵌固于定位板(a21)下表面,所述固定板(a24)通過焊接連接于支撐彈簧(a23)末端且嵌固于定位塊(a1)內底部。
5.根據權利要求1所述的一種晶圓蝕刻載具設備,其特征在于:所述擦拭塊(16)包括固定桿(161)、限位輥(162)、轉輥(163),所述固定桿(161)頂端焊接在擦拭塊(16)內底部,所述限位輥(162)通過活動卡合連接于擦拭塊(16)內底部,所述轉輥(163)通過螺栓連接于固定桿(161)末端。
6.根據權利要求5所述的一種晶圓蝕刻載具設備,其特征在于:所述轉輥(163)包括擋板(b1)、滑槽(b2)、刷拭器(b3),所述擋板(b1)安裝在轉輥(163)內部,所述滑槽(b2)嵌設于擋板(b1)上表面,所述刷拭器(b3)頂端通過焊接連接于擋板(b1)底部。
7.根據權利要求6所述的一種晶圓蝕刻載具設備,其特征在于:所述刷拭器(b3)由組成刷條(b31)、凹塊(b32)、支撐塊(b33)、彈性片(b34),所述凹塊(b32)嵌設于刷條(b31)外表面,所述支撐塊(b33)通過焊接連接于兩跟刷條(b31)之間,所述彈性片(b34)左右兩端分別嵌固于左右兩側的刷條(b31)內側。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





