[發明專利]一種晶圓蝕刻載具設備

在審

• 申請號: 202011064354.4
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112117222A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 李娜
• 申請（專利權）人: 李娜
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種晶圓蝕刻載具設備，其結構包括蝕刻箱、控制器、觀察窗口、排液管、滑塊，控制器通過螺栓連接于蝕刻箱前側，觀察窗口嵌設于蝕刻箱右上表面，排液管貫穿于蝕刻箱右壁，滑塊通過活動卡合連接于蝕刻箱前側，本發明的有益效果在于：將晶圓放置在置物槽中，晶圓下壓夾緊板使受壓的支撐桿向下擠壓支撐彈簧，使得夾緊板兩端翹起將晶圓夾持固定，避免在蝕刻過程中晶圓晃動，置物板在底板表面滑動的過程中晶圓與擦拭塊接觸，晶圓推動刷拭器使轉輥轉動至擋板右端與限位輥接觸狀態，在彈性片的彈力與支撐塊的支撐下使得刷條能夠來回擺動，便于對晶圓表面進行刷拭，以免晶圓表面含有雜質影響后續對晶圓的安裝。

技術領域

本發明涉及晶圓蝕刻領域，尤其是涉及到一種晶圓蝕刻載具設備。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，在對晶圓加工時，使用晶圓蝕刻載具設備將已被切割的晶圓進行固定轉移，再通過化學反應對晶圓進行蝕刻。

目前現有的一種晶圓蝕刻載具設備，在對晶圓進行蝕刻時，首先將晶圓進行固定在蝕刻籃中的托盤上，置放晶圓時需置放于托盤中部，對于晶圓的固定通過粘性材料進行粘附，導致在取下蝕刻后的晶圓表面含有粘性，不及時進行刮除容易沾有灰塵在晶圓表面，影響對晶圓的安裝。

發明內容

針對現有的一種晶圓蝕刻載具設備，在對晶圓進行蝕刻時，首先將晶圓進行固定在蝕刻籃中的托盤上，置放晶圓時需置放于托盤中部，對于晶圓的固定通過粘性材料進行粘附，導致在取下蝕刻后的晶圓表面含有粘性，不及時進行刮除容易沾有灰塵在晶圓表面，影響對晶圓的安裝的不足，本發明提供一種晶圓蝕刻載具設備來解決上述技術問題。

本發明是通過如下的技術方案來實現：一種晶圓蝕刻載具設備，其結構包括蝕刻箱、控制器、觀察窗口、排液管、滑塊，所述控制器通過螺栓連接于蝕刻箱前側，所述觀察窗口嵌設于蝕刻箱右上表面，所述排液管貫穿于蝕刻箱右壁，所述滑塊通過活動卡合連接于蝕刻箱前側，所述蝕刻箱包括隔板、底板、升降器、頂板、置物板、擦拭塊，所述隔板垂直嵌固于蝕刻箱左內部，所述底板底部通過焊接連接于蝕刻箱內底部表面，所述升降器底端通過配合安裝于底板上表面，所述頂板嵌固于升降器頂部，所述置物板下表面緊貼于頂板上表面，所述底板上表面光滑，且升降器降下后置物板與底板上表面平齊，并且滑塊與置物板相連接。

更進一步的說，所述置物板包括限位板、夾緊板、置物槽，所述限位板底部焊接在置物板上表面，所述夾緊板嵌固于限位板內側，所述置物槽嵌設于夾緊板上表面，所述限位板為橡膠材質，且夾緊板為齒狀。

更進一步的說，所述夾緊板包括定位塊、支撐桿、推塊，所述定位塊與夾緊板底部為一體化結構，所述支撐桿通過間隙連接于定位塊上壁，所述推塊底部緊貼于支撐桿頂端，所述定位塊有四塊，且推塊上表面呈弧形彎曲。

更進一步的說，所述支撐桿包括定位板、吸快、支撐彈簧、固定板，所述定位板頂部通過焊接連接于支撐桿底端，所述吸快與支撐彈簧頂端分別嵌固于定位板下表面，所述固定板通過焊接連接于支撐彈簧末端且嵌固于定位塊內底部，所述支撐彈簧有兩根，且固定板中部上表面向下呈弧形凹陷。

更進一步的說，所述擦拭塊包括固定桿、限位輥、轉輥，所述固定桿頂端焊接在擦拭塊內底部，所述限位輥通過活動卡合連接于擦拭塊內底部，所述轉輥通過螺栓連接于固定桿末端，所述擦拭塊底部鏤空，且固定桿有四根，并且限位輥有三根。

更進一步的說，所述轉輥包括擋板、滑槽、刷拭器，所述擋板安裝在轉輥內部，所述滑槽嵌設于擋板上表面，所述刷拭器頂端通過焊接連接于擋板底部，所述滑槽呈圓弧形，且擋板固定不動，并且刷拭器為橡膠材質組成。

更進一步的說，所述刷拭器由組成刷條、凹塊、支撐塊、彈性片，所述凹塊嵌設于刷條外表面，所述支撐塊通過焊接連接于兩跟刷條之間，所述彈性片左右兩端分別嵌固于左右兩側的刷條內側，所述凹塊呈半圓形凹陷，且刷條有四根，并且彈性片的彈力大于刷條的重力。

有益效果