[發明專利]一種連續式半導體晶圓蝕刻設備

有效

• 申請號: 202011064268.3
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112246747B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 劉啟升
• 申請（專利權）人: 青島金匯源電子有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 黃珍麗

本發明公開了一種連續式半導體晶圓蝕刻設備，其結構包括主體、警報燈、控制面板，主體的頂部設置有警報燈，控制面板位于主體的側端，主體包括傳送帶、電解池、電解機、清洗裝置、水管，清洗裝置包括大轉盤、固定盤、夾取裝置、沖洗裝置，夾取裝置包括連接桿、擺動桿、卡合塊、夾具，卡合塊包括卡合體、空槽、支撐座、滾輪、彈力桿，本發明利用夾取裝置對晶圓夾取，再讓夾取裝置跟隨大轉盤旋轉，而擺動桿與連接桿活動卡合，使得擺動桿垂直與地面，讓晶圓的上端面保持與水平面平行，讓晶圓能夠以不同的角度被沖洗裝置進行沖刷，從而能夠將置于晶圓凹槽中的碎屑清理干凈。

技術領域

本發明涉及晶圓蝕刻領域，具體的是一種連續式半導體晶圓蝕刻設備。

背景技術

蝕刻機可以分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類,化學蝕刻是使用化學溶液，經由化學反應以達到蝕刻的目的，而電解蝕刻機是利用金屬在自來水或鹽水為蝕刻主體的溶液中發生陽極溶解的原理，在對晶圓進行蝕刻的時候不會產生污染物，具有環保的效果。

基于上述本發明人發現，現有的一種連續式半導體晶圓蝕刻設備主要存在以下幾點不足，比如：晶圓蝕刻之后會產生大量的碎屑，碎屑滯留在晶圓的凹槽中，在進行沖洗晶圓時，凹槽的側壁會擋住水流的沖擊，導致凹槽中的碎屑沖洗不干凈，造成后期貼膜出現不平整的情況。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種連續式半導體晶圓蝕刻設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種連續式半導體晶圓蝕刻設備，其結構包括主體、警報燈、控制面板，所述主體的頂部設置有警報燈，所述控制面板位于主體的側端，所述主體包括傳送帶、電解池、電解機、清洗裝置、水管，所述傳送帶安裝在主體的前端，所述電解池安裝在傳送帶的末端正后方，所述電解機位于電解池的正上方，所述電解機設于電解機的后端，且與主體內壁相連接，所述水管設置在主體的內部頂端，并且通過小水管與電解機和清洗裝置相連接。

進一步的，所述清洗裝置包括大轉盤、固定盤、夾取裝置、沖洗裝置，所述大轉盤的內側卡合有固定盤，所述夾取裝置設有四個，且環繞于大轉盤的表面排列，所述沖洗裝置嵌固在固定盤上，且貫穿于大轉盤，所述夾取裝置與大轉盤活動卡合。

進一步的，所述夾取裝置包括連接桿、擺動桿、卡合塊、夾具，所述連接桿的末端設有擺動桿，所述卡合塊的一端焊接連接于擺動桿，且另一端與連接桿相卡合，所述夾具嵌固在擺動桿的末端，所述擺動桿為L狀。

進一步的，所述卡合塊包括卡合體、空槽、支撐座、滾輪、彈力桿，所述卡合體的側端設有六個空槽，所述空槽均勻環繞于卡合體排列，所述支撐座卡合在空槽中，所述滾輪安裝在支撐座中，所述彈力桿設有十二個，且兩兩安裝在空槽的底部，所述支撐座與彈力桿活動配合。

進一步的，所述沖洗裝置包括通水管、擋水板、噴淋頭，所述通水管的兩端嵌固有擋水板，所述擋水板的末端設有120度的夾角，所述噴淋頭設有十個以上，所述噴淋頭環繞于通水管的下班部分排列。

進一步的，所述噴淋頭包括安裝座、旋轉頭、導流板、噴頭，所述安裝座的底部卡合有旋轉頭，所述導流板設置在旋轉頭的內部，所述噴頭設有兩個，其中一個設置在旋轉頭的底部，另一個位于旋轉頭的側端，所述導流板傾斜安裝在旋轉頭中，且傾斜的角度為45度。

進一步的，所述導流板包括大通孔、蓄水槽、分流孔、固定頭，所述大通孔設置在導流板的一端，所述蓄水槽設有四個以上，且橫向排列在導流板的上端，所述分流孔設置在導流板的另一端，所述固定頭設有兩個，且分別嵌固在導流板的兩頭，所述蓄水槽為三角形狀。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1.本發明利用夾取裝置對晶圓夾取，再讓夾取裝置跟隨大轉盤旋轉，而擺動桿與連接桿活動卡合，使得擺動桿垂直與地面，讓晶圓的上端面保持與水平面平行，讓晶圓能夠以不同的角度被沖洗裝置進行沖刷，從而能夠將置于晶圓凹槽中的碎屑清理干凈。