[發明專利]一種連續式半導體晶圓蝕刻設備

有效

• 申請號: 202011064268.3
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN112246747B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 劉啟升
• 申請（專利權）人: 青島金匯源電子有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 黃珍麗

1.一種連續式半導體晶圓蝕刻設備，其結構包括主體(1)、警報燈(2)、控制面板(3)，所述主體(1)的頂部設置有警報燈(2)，所述控制面板(3)位于主體(1)的側端，其特征在于：所述主體(1)包括傳送帶(11)、電解池(12)、電解機(13)、清洗裝置(14)、水管(15)，所述傳送帶(11)安裝在主體(1)的前端，所述電解池(12)安裝在傳送帶(11)的末端正后方，所述電解機(13)位于電解池(12)的正上方，所述電解機(13)設于電解機(13)的后端，且與主體(1)內壁相連接，所述水管(15)設置在主體(1)的內部頂端，并且通過小水管與電解機(13)和清洗裝置(14)相連接；所述清洗裝置(14)包括大轉盤(141)、固定盤(142)、夾取裝置(143)、沖洗裝置(144)，所述大轉盤(141)的內側卡合有固定盤(142)，所述夾取裝置(143)設有四個，且環繞于大轉盤(141)的表面排列，所述沖洗裝置(144)嵌固在固定盤(142)上，且貫穿于大轉盤(141)；所述夾取裝置(143)包括連接桿(a1)、擺動桿(a2)、卡合塊(a3)、夾具(a4)，所述連接桿(a1)的末端設有擺動桿(a2)，所述卡合塊(a3)的一端焊接連接于擺動桿(a2)，且另一端與連接桿(a1)相卡合，所述夾具(a4)嵌固在擺動桿(a2)的末端；所述卡合塊(a3)包括卡合體(a31)、空槽(a32)、支撐座(a33)、滾輪(a34)、彈力桿(a35)，所述卡合體(a31)的側端設有六個空槽(a32)，所述空槽(a32)均勻環繞于卡合體(a31)排列，所述支撐座(a33)卡合在空槽(a32)中，所述滾輪(a34)安裝在支撐座(a33)中，所述彈力桿(a35)設有十二個，且兩兩安裝在空槽(a32)的底部；所述沖洗裝置(144)包括通水管(b1)、擋水板(b2)、噴淋頭(b3)，所述通水管(b1)的兩端嵌固有擋水板(b2)，所述擋水板(b2)的末端設有120度的夾角，所述噴淋頭(b3)設有十個以上；所述噴淋頭(b3)包括安裝座(b31)、旋轉頭(b32)、導流板(b33)、噴頭(b34)，所述安裝座(b31)的底部卡合有旋轉頭(b32)，所述導流板(b33)設置在旋轉頭(b32)的內部，所述噴頭(b34)設有兩個，其中一個設置在旋轉頭(b32)的底部，另一個位于旋轉頭(b32)的側端；所述導流板(b33)包括大通孔(c1)、蓄水槽(c2)、分流孔(c3)、固定頭(c4)，所述大通孔(c1)設置在導流板(b33)的一端，所述蓄水槽(c2)設有四個以上，且橫向排列在導流板(b33)的上端，所述分流孔(c3)設置在導流板(b33)的另一端，所述固定頭(c4)設有兩個，且分別嵌固在導流板(b33)的兩頭。

2.根據權利要求1所述的一種連續式半導體晶圓蝕刻設備，其特征在于：當電解產生的碎屑置于晶圓的凹槽中沖洗不掉的時候，利用清洗裝置(14)中的大轉盤(141)帶動夾取裝置(143)進行旋轉，再利用夾取裝置(143)中的卡合塊(a3)與連接桿(a1) 活動卡合，使得擺動桿(a2)可以在連接桿(a1)中進行擺動，讓夾有晶圓的夾具(a4)能夠保持與水平面平行跟隨大轉盤(141)旋轉，從而能夠讓置于夾具(a4)中的晶圓以不同的角度被沖洗裝置(144)進行沖刷，使得置于晶圓凹槽能夠無死角的進行沖洗，從而將晶圓凹槽中的碎屑完全沖洗干凈，最后利用在卡合塊(a3)的側端設置支撐座(a33)與彈力桿(a35)活動配合，讓彈力桿(a35)復位帶動支撐座(a33)向外延伸，增加滾輪(a34)與連接桿(a1)內部的摩擦力，避免擺動桿(a2) 跟隨大轉盤(141)旋轉擺動的幅度過大，使夾具(a4)中的晶圓能夠穩定的進行沖洗；

利用在沖洗裝置(144)的兩側端設置擋水板(b2)對濺射的水滴進行遮擋，再利用噴淋頭(b3)中的安裝座(b31)與旋轉頭(b32)活動卡合，使得旋轉頭(b32)可以在安裝座(b31)中進行旋轉，然后通過在旋轉頭(b32)的內部設置傾斜45度的導流板(b33)，并且在導流板(b33)的一端設置大通孔(c1)可以讓水流進行流通，在另一端設置蓄水槽(c2)與分流孔(c3)對水流進行阻擋，加大水流對導流板(b33)的沖擊力，使得受到沖擊的導流板(b33)可以帶動旋轉頭(b32)進行旋轉，最后在將兩個分頭分別設置在旋轉頭(b32)的底端與側端，讓水流以不同的角度進行噴射，從而能夠通過旋轉的噴淋頭(b3)以不同的角度對晶圓進行沖洗，避免置于晶圓凹槽中的碎屑清理不干凈的情況。