[發(fā)明專利]一種側(cè)壁焊盤的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011063959.1
• 申請(qǐng)日: 2020-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN112399728A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣華;黃慧;郭宇;韋偉東;文志學(xué)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40;H05K3/42;H05K1/18
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 譚映華

本發(fā)明公開了一種側(cè)壁焊盤的制作方法，包括以下步驟：S1：準(zhǔn)備兩張雙面覆銅的基板一和基板二；S2：對(duì)基板一和基板二依次進(jìn)行開料和鉆孔，所述鉆孔包括以下步驟：預(yù)設(shè)側(cè)壁焊盤的尺寸和位置，預(yù)設(shè)側(cè)壁焊盤包括水平面和垂直面，鉆孔的圓心位于水平面和垂直面相連的交界線上，鉆孔的直徑小于交界線的長(zhǎng)度，鉆孔后在基板一和基板二上形成盲孔，所述盲孔為半孔；S3：對(duì)所述盲孔進(jìn)行填孔電鍍，然后對(duì)基板一和基板二進(jìn)行外層圖形一、蝕刻一和外檢，得到側(cè)壁焊盤。S4：壓合；S5：對(duì)壓合后的PCB板進(jìn)行鉆孔、電鍍、外層圖形二和蝕刻二；S6：后流程。本發(fā)明制作的側(cè)壁焊盤質(zhì)量好，良品率高，過程容易控制，適用于批量生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，具體的說，尤其涉及一種側(cè)壁焊盤的制作方法。

背景技術(shù)

LED廣泛應(yīng)用于體育場(chǎng)館、城市道路、公共廣場(chǎng)、交通、企業(yè)形象宣傳和商業(yè)廣告等等。由于體育場(chǎng)館觀看距離遠(yuǎn)，對(duì)環(huán)境亮度要求高，只有LED顯示屏才能滿足這種特殊要求，確保觀眾獲得清晰、鮮明的彩色圖像，為觀眾帶來無限的視覺享受。在PCB的精密度要求越來越高的環(huán)境下，從以前的板面燈珠板轉(zhuǎn)換成板側(cè)壁燈珠板，在品質(zhì)要求和制作工藝都要求比較難，采用傳統(tǒng)的控深鑼很難制作，制作的側(cè)壁焊盤的良品率低。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有側(cè)壁焊盤制作的良品率低的問題，本發(fā)明提供一種側(cè)壁焊盤的制作方法。

一種側(cè)壁焊盤的制作方法，包括以下步驟：

S1：準(zhǔn)備兩張雙面覆銅的基板一和基板二；

S2：對(duì)基板一和基板二依次進(jìn)行開料和鉆孔，所述鉆孔包括以下步驟：預(yù)設(shè)側(cè)壁焊盤的尺寸和位置，預(yù)設(shè)側(cè)壁焊盤包括水平面和垂直面，鉆孔的圓心位于水平面和垂直面相連的交界線上，鉆孔的直徑小于交界線的長(zhǎng)度，鉆孔后在基板一和基板二上形成盲孔，所述盲孔為半孔；

S3：對(duì)所述盲孔進(jìn)行填孔電鍍，對(duì)基板一和基板二進(jìn)行外層圖形一、蝕刻一和外檢；所述外層圖形一包括以下步驟：對(duì)預(yù)設(shè)側(cè)壁焊盤的位置進(jìn)行貼膜，膜能夠完全覆蓋鉆孔的整個(gè)孔位，蝕刻一、曝光顯影后退膜，得到側(cè)壁焊盤。

S4：在基板一和基板二之間放置PP片進(jìn)行壓合；

S5：對(duì)壓合后的PCB板進(jìn)行鉆孔、電鍍、外層圖形二和蝕刻二；

S6：后流程。

優(yōu)選的，所述外層圖形一在基板一下表面和/或基板二上表面制作外層圖形，壓合時(shí)基板一下表面和基板二上表面與PP片接觸；所述外層圖形二在壓合后的 PCB板表面形成外層圖形。

優(yōu)選的，所述鉆孔的直徑比交界線的長(zhǎng)度至少小0.1mm。

優(yōu)選的，所述后流程依次包括以下步驟：防焊、文字、成型、OSP和包裝。

優(yōu)選的，所述側(cè)壁焊盤設(shè)有多個(gè)，相鄰側(cè)壁焊盤的間距至少為0.4mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供一種側(cè)壁焊盤的制作方法，形成的側(cè)壁焊盤質(zhì)量好，良品率高，制作過程容易控制，適用于批量生產(chǎn)；采用鉆半孔、填孔電鍍等方式制備得到具有水平面和垂直面的側(cè)壁焊盤，側(cè)壁焊盤能夠用于LED領(lǐng)域，提高產(chǎn)品的使用效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的壓合后PCB板的示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的鉆孔時(shí)的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于所描述的本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。