[發明專利]一種側壁焊盤的制作方法在審
| 申請號： | 202011063959.1 | 申請日： | 2020-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN112399728A | 公開（公告）日： | 2021-02-23 |
| 發明（設計）人： | 蔣華;黃慧;郭宇;韋偉東;文志學 | 申請（專利權）人： | 勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/42;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 譚映華 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 側壁 制作方法 | ||
1.一種側壁焊盤的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
S1：準備兩張雙面覆銅的基板一(1)和基板二(2)；
S2：對基板一(1)和基板二(2)依次進行開料和鉆孔，所述鉆孔包括以下步驟：預設側壁焊盤(40)的尺寸和位置，預設側壁焊盤包括水平面和垂直面，鉆孔的圓心位于水平面和垂直面相連的交界線上，鉆孔的直徑小于交界線的長度，鉆孔后在基板一(1)和基板二(2)上形成盲孔，所述盲孔為半孔；
S3：對所述盲孔進行填孔電鍍，然后對基板一和基板二進行外層圖形一、蝕刻一和外檢；所述外層圖形一包括以下步驟：對預設側壁焊盤的位置進行貼膜，膜能夠完全覆蓋鉆孔的整個孔位，蝕刻一、曝光顯影后退膜，得到側壁焊盤(4)。
S4：在基板一(1)和基板二(2)之間放置PP片(3)進行壓合；
S5：對壓合后的PCB板進行鉆孔、電鍍、外層圖形二和蝕刻二；
S6：后流程。
2.根據權利要求1所述的一種側壁焊盤的制作方法，其特征在于：所述外層圖形一在基板一下表面和/或基板二上表面制作外層圖形，壓合時基板一下表面和基板二上表面與PP片接觸；
所述外層圖形二在壓合后的PCB板表面形成外層圖形。
3.根據權利要求1所述的一種側壁焊盤的制作方法，其特征在于：所述鉆孔的直徑比交界線的長度至少小0.1mm。
4.根據權利要求1所述的一種側壁焊盤的制作方法，其特征在于：所述后流程依次包括以下步驟：防焊、文字、成型、OSP和包裝。
5.根據權利要求1所述的一種側壁焊盤的制作方法，其特征在于：所述側壁焊盤(4)設有多個，相鄰側壁焊盤的間距至少為0.4mm。
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