[發(fā)明專利]攝像模組、電子設備和攝像模組的制備方法

在審

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• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN114363483A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設計）人: 李劍虹;仙鴿;劉麗;韓祖淵;徐童偉;王子睿;黃堅斌;楊巧鳳;曾俊杰
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B17/55;G03B30/00
• 代理公司: 北京唐頌永信知識產(chǎn)權代理有限公司 11755
• 代理人: 劉偉

1.一種攝像模組，其特征在于，包括：

感光組件，包括線路板和電連接于所述線路板的感光芯片；

鏡頭組件，包括鏡頭載體和光學鏡頭，所述光學鏡頭被安裝于所述鏡頭載體內，所述鏡頭載體被安裝于所述感光組件上；以及

散熱組件，包括散熱板和至少一導熱橋，所述散熱板被疊置于所述線路板的下表面，其中，所述至少一導熱橋自所述散熱板向上延伸至所述鏡頭載體的外表面，以使得通過所述散熱板導引出的熱量能夠沿著所述至少一導熱橋被傳導至所述鏡頭載體的外表面并藉由所述鏡頭載體的外表面散發(fā)至外界。

2.根據(jù)權利要求1所述的攝像模組，其中，所述鏡頭載體被實施為驅動元件，其中，所述驅動元件包括設定所述驅動元件的外表面的外殼，所述外殼由金屬材料制成。

3.根據(jù)權利要求2所述的攝像模組，其中，所述導熱橋具有第一端部、與所述第一端部相對的第二端部以及延伸于所述第一端部和所述第二端部之間的導熱橋體，其中，所述第一端部連接于所述散熱板，所述第二端部自所述第一端向上延伸至所述鏡頭載體的外表面上。

4.根據(jù)權利要求3所述的攝像模組，其中，所述第二端部直接接觸于所述鏡頭載體的外表面，并通過鋪設于所述第二端部的外側面和所述鏡頭載體的外表面上的黏著劑附著于所述鏡頭載體的外表面上。

5.根據(jù)權利要求3所述的攝像模組，其中，所述第二端部通過設置于所述第二端部的內側面與所述鏡頭載體的外表面之間的黏著劑被附著于所述鏡頭載體的外表面上。

6.根據(jù)權利要求5所述的攝像模組，其中，所述黏著劑被實施為導電銀膠。

7.根據(jù)權利要求1所述的攝像模組，進一步包括用于保護所述感光組件和所述鏡頭組件的外支架，所述外支架與所述鏡頭載體之間具有間隙。

8.根據(jù)權利要求7所述的攝像模組，其中，所述導熱橋的厚度尺寸小于所述間隙的尺寸。

9.根據(jù)權利要求8所述的攝像模組，其中，所述間隙的尺寸為100um至150um，所述導熱橋的厚度尺寸為25um至75um。

10.根據(jù)權利要求8所述的攝像模組，其中，所述散熱板的厚度尺寸大于所述導熱橋的厚度尺寸。

11.根據(jù)權利要求8所述的攝像模組，其中，所述導熱橋由可翻折材料制成，所述導熱橋自所述散熱板向上翻折至所述鏡頭載體的外表面，所述導熱橋形成一彎折部，并且所述彎折部具有一彎折角。

12.根據(jù)權利要求11所述的攝像模組，其中，所述彎折角的角度小于或等于90°。

13.根據(jù)權利要求11所述的攝像模組，其中，所述彎折部抵觸于所述外支架的內表面，以使得所述外支架的內表面提供迫使所述導熱橋附著于所述鏡頭載體的外表面的偏置力。

14.根據(jù)權利要求8所述的攝像模組，其中，所述外支架具有暴露所述鏡頭載體的上表面的開口。

15.根據(jù)權利要求1所述的攝像模組，其中，所述至少一導熱橋包括第一導熱橋、第二導熱橋和第三導熱橋，其中，所述第一導熱橋、所述第二導熱橋和所述第三導熱橋分別自所述散熱板向上延伸至所述鏡頭載體的三個側表面。

16.根據(jù)權利要求1所述的攝像模組，其中，所述線路板具有凹陷地形成于其上表面的開槽，其中，所述感光芯片被設置于所述開槽內。

17.根據(jù)權利要求16所述的攝像模組，其中，所述開槽被實施為貫穿地形成于所述線路板的上表面和其下表面之間的通槽，所述感光芯片被設置于所述通槽內且直接接觸于所述散熱板。