[發明專利]攝像模組、電子設備和攝像模組的制備方法

在審

• 申請號: 202011063869.2
• 申請日: 2020-09-30
• 公開（公告）號: CN114363483A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 李劍虹;仙鴿;劉麗;韓祖淵;徐童偉;王子睿;黃堅斌;楊巧鳳;曾俊杰
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B17/55;G03B30/00
• 代理公司: 北京唐頌永信知識產權代理有限公司 11755
• 代理人: 劉偉

公開了一種攝像模組、電子設備和攝像模組的制備方法。該攝像模組包括：感光組件，包括線路板和電連接于所述線路板的感光芯片；鏡頭組件，包括鏡頭載體和光學鏡頭，所述光學鏡頭被安裝于所述鏡頭載體內，所述鏡頭載體被安裝于所述感光組件上；以及，散熱組件，包括散熱板和至少一導熱橋，所述散熱板被疊置于所述線路板的下表面，其中，所述至少一導熱橋自所述散熱板向上延伸至所述鏡頭載體的外表面，以使得通過所述散熱板導引出的熱量能夠沿著所述至少一導熱橋被傳導至所述鏡頭載體的外表面并藉由所述鏡頭載體的外表面散發至外界。這樣，在所述攝像模組被組裝于電子設備時，所述攝像模組所產生的熱量能夠藉由所述散熱組件散發出去。

技術領域

本申請涉及攝像模組領域，尤其涉及攝像模組、電子設備和攝像模組的制備方法。

背景技術

隨著移動電子設備的普及，被應用于移動電子設備的用于幫助使用者獲取影像(例如視頻或者圖像)的攝像模組的相關技術得到了迅猛的發展和進步。

在攝像模組工作時，感光芯片等部件會產生熱量，如果不及時地將這部分熱量散發出去，熱量累積到一定程度會使得相關部件以及部件與部件之間的關系發生變異，導致攝像模組的成像性能受到影響，更甚者影響攝像模組的壽命。例如，如果得不到及時的散熱，感光芯片的成像效性能會受到影響。隨著攝像模組朝著高像素的方向發展，感光芯片的尺寸逐漸增大，導致其在工作時所產生的熱量越來越多，攝像模組的散熱問題越發重要。

基于此，很多模組廠商開始關注攝像模組的散熱性能，目前，常用的散熱方案為：在攝像模組的線路板或感光芯片的背面設置散熱件(例如，線路板或感光芯片的背面設置金屬板)，以通過所述散熱件將熱量傳遞到外部空間。

雖然，在線路板或感光芯片的背面設置散熱件能夠提高攝像模組的散熱性能，但是，在攝像模組被組裝于終端設備(例如，智能手機)時，其散熱性能卻往往表現不佳。

因此，需要一種具有更優的散熱性能的攝像模組，以使得其在被組裝于終端設備后仍具有較佳的散熱表現。

發明內容

本申請的一優勢在于提供一種攝像模組、電子設備和攝像模組的制備方法，其中，所述攝像模組設有延伸于所述攝像模組的底部與所述攝像模組的上部區域之間的散熱鏈路，以使得所述攝像模組在被組裝到電子設備后，仍具有相對較佳的散熱性能。

本申請的另一優勢在于提供一種攝像模組、電子設備和攝像模組的制備方法，其中，在所述攝像模組被組裝于所述電子設備后，所述攝像模組所產生的熱量能夠藉由所述散熱鏈路從所述攝像模組的底部向上傳播并從所述攝像模組的上部區域散熱自外界，通過這樣的方式，使得所述攝像模組在被組裝到電子設備后，仍具有相對較佳的散熱性能。

本申請的另一優勢在于提供一種攝像模組、電子設備和攝像模組的制備方法，其中，在本申請一些示例中，所述散熱組件，包括疊置于所述攝像模組的線路板的下表面的散熱板和自所述散熱板向上延伸至所述攝像模組的鏡頭載體的外表面，通過這樣的方式，形成延伸于所述攝像模組的底部與所述攝像模組的上部區域之間的散熱鏈路。

本申請的另一優勢在于提供一種攝像模組、電子設備和攝像模組的制備方法，其中，在本申請另外一些示例中，所述散熱組件，包括疊置于所述攝像模組的線路板的下表面的散熱板和自所述散熱板向上延伸至所述攝像模組的外支架，通過這樣的方式，形成延伸于所述攝像模組的底部與所述攝像模組的上部區域之間的散熱鏈路。

本申請的另一優勢在于提供一種攝像模組、電子設備和攝像模組的制備方法，其中，所述散熱組件可在不改變原有攝像模組的尺寸和結構配置的前提下被設置于所述攝像模組內，也就是，根據本申請實施例的帶有所述散熱組件的攝像模組可通過不改變現有的攝像模組的結構和尺寸的前提下實現。

通過下面的描述，本申請的其它優勢和特征將會變得顯而易見，并可以通過權利要求書中特別指出的手段和組合得到實現。

為實現上述至少一優勢，本申請提供一種攝像模組，其包括：